7 月 3 日，半导体行业传来新动态，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程。这一消息，引发了资本市场和 行业的广泛关注。 芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。凭借这种独特的模式，公司将设计、 制造、封装等环节高效整合，在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛，从汽车制造到电信设备，再到数据中 心等领域，都能看到芯迈半导体产品的身影。 然而，从财务数据来看，芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间，公司营收出现波动，分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元，呈现 逐年下滑趋势。与此同时，毛利与毛利率也持续下降，经营状况更是从盈利转为亏损，2024 年年内亏损高达 6.97 亿元，这样的财务表现无疑为其上市 之路增添了挑战。 尽管存在财务压力，芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东，不仅为其带来了资金支持，更在市场上增添了不 少信心。这些行业巨头的背书，让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和 ...

Core Viewpoint - The successful IPO of Beijing Yitang Semiconductor Technology Co., Ltd. marks the beginning of a wave of domestic semiconductor listings, highlighting the growing importance of the semiconductor industry in China [5][7]. Group 1: Company Overview - Yitang Semiconductor officially listed on the STAR Market on July 8, with an initial price of 8.45 yuan per share, experiencing a surge of over 200% at opening, leading to a market capitalization that briefly exceeded 77 billion yuan before settling around 60 billion yuan [5][6]. - The company raised 2.497 billion yuan through its IPO, ranking first in fundraising in Beijing [6]. - Yitang Semiconductor specializes in semiconductor equipment, focusing on the research, production, and sales of wafer processing equipment essential for integrated circuit manufacturing, with three core products: dry stripping equipment, rapid thermal processing equipment, and dry etching equipment [18][19]. Group 2: Financial Performance - Yitang Semiconductor reported revenues of 4.763 billion yuan in 2022, 3.931 billion yuan in 2023, and projected 4.633 billion yuan in 2024, with net profits of 383 million yuan, 310 million yuan, and 540 million yuan respectively [20][21]. - The company has a significant customer base, including major players like TSMC, Samsung, Micron Technology, Intel, SK Hynix, and SMIC, with over 4,600 units of its products installed globally by mid-2024 [22]. Group 3: Industry Trends - The successful IPO of Yitang Semiconductor is seen as a catalyst for a surge in domestic semiconductor IPOs, with several companies like Changxin Storage and Ziguang Zhanrui also initiating their listing processes [25][26]. - The semiconductor sector is witnessing a rush for IPOs, with many companies aiming to capitalize on the current favorable market conditions, as evidenced by the recent acceptance of multiple semiconductor companies' IPO applications by the stock exchanges [27][28]. - The competitive landscape is intensifying, as companies recognize the urgency of going public to secure funding and market positioning amid a challenging investment environment [30][31].

半导体投资走向幕后时代，国资减少对半导体的投资，而市场化资本干脆很少投资半导体了，这让业界 忧心忡忡。曾几何时，市场化资本是半导体产业最重要的投资方。在大基金投资半导体之前，市场化资 本是产业的主要投资方，大基金介入以后，市场化资本依然扮演重要角色。但是现在市场化资本大幅退 潮，可以说这是对中国半导体产业的预警。市场化资本是半导体产业的活水，它们的退潮让这块曾经的 投资热土进入枯水期。以下是我们最近走访产业一线看到的一些现象： 第一，原来老牌一线半导体专业投资基金，大概只有25%的钱投在半导体； 第二，国资主导半导体投融资的特征越发明显，市场化资金投资半导体越来越少； 第三，即便是国资，以前国资投资半导体的目的是以布局产业、谋划产业、谋划项目为主。现在国资热 衷于"搬砖"式招商，投资只投"搬迁轮"（让异地成熟项目搬迁总部），以招商引资为主要目的。堪称 二"搬"联动，不是一般人； 第四，国资或许为了规避投资责任，或许为了降低风险，多数将资金委托给国企或央企的基金打理，自 己甘做LP。这样做可能确保了安全，但是牺牲了投资效率。 从以上现象来看，市场化资本从资金数量，投资方式，投资活力等方面都出现萎缩。同时也可以看 ...

半导体上市潮。 投资界消息，今天（7月8日），北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称"屹唐股份"） 正式在科创板上市，发行价格为8.45元/股，开盘大涨超20 0%，市值一度突破77 0亿，后 回落至60 0亿。 此次IPO，屹唐以24 . 9 7亿元募资额位列北京地区第一。 屹唐股份身后，北京国资坐镇。9年前，在亦庄国投的支持下，半导体专家陆郝安博士带 领屹唐打响半导体设备跨国并购的第一枪，屹唐由此开启产业破局之旅，在国际市场闯出 名堂。 此前，屹唐经历一场漫长的上市征途。如今成功IPO，标志着国产半导体上市潮拉开序幕 ——长鑫存储、紫光展锐、上海超硅、摩尔线程、沐曦集成、粤芯半导体. ... . 所有人都在 争抢这个宝贵的IPO窗口 。 作者 I 杨继云 报道 I 投资界PEdaily 北京一个超级IPO诞生了。 始于一场跨国并购 他临危受命 屹唐半导体的故事，始于当年一场震动业界的并购案。 2 0 1 6年5月，硅谷，中国半导体设备国际并购案第一单落定——在北京亦庄国投的主导 下，屹唐盛龙以约3亿美元的总价，成功买下硅谷的半导体设备公司Ma tts on Te c hn ol o g y （MTI），这是 ...

根据东方财富的消息，长鑫也启动上市辅导了，加上最近国内的两个龙头GPU厂的上市辅导通 过，是不是算是半导体行业的一次上市潮？ 长鑫是国内最牛逼的DRAM/HBM厂商，可以说国产DRAM/HBM的崛起，目前长鑫是最靠谱的。 其实之前也写过好几篇跟长鑫相关的文章，查的资料都是外资的研报和外网的一些分析，感觉无 论国内国外，大家都是一致看好长鑫，这种情况还是比较少见的。即便强如华为，仍然有一些并 不是很认可的声音。 roadmap 还是根据MS的数据，CXMT的HBM产能到2026年底将达到约1万wpm，到2028年底扩大至4万 wpm。这一增长目标反映其对AI市场需求的响应。然而，全球HBM产能到2025年底预计达34万 wpm，所以长鑫存储的发展空间还是很大。 | | | 根据Morgan Stanley的一份研报，CXMT计划于2026年上半年开始量产HBM2E。这一进展标志着 其在HBM领域的突破，尤其是在AI和高性能计算需求增长的背景下。预计2025年中实现小规模量 产，逐步向量产过渡。 对于HBM3，韩媒Financial News报道称，长鑫存储计划在2025年底前交付HBM3样品，并预计从 2026 ...