功率半导体产品

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盈信量化(首源投资)芯迈拟港股上市,机遇挑战并存
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-12 03:52
7 月 3 日,半导体行业传来新动态,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所递交招股书,正式启动上市进程。这一消息,引发了资本市场和 行业的广泛关注。 芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业,采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商(IDM)业务模式。凭借这种独特的模式,公司将设计、 制造、封装等环节高效整合,在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛,从汽车制造到电信设备,再到数据中 心等领域,都能看到芯迈半导体产品的身影。 然而,从财务数据来看,芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间,公司营收出现波动,分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元,呈现 逐年下滑趋势。与此同时,毛利与毛利率也持续下降,经营状况更是从盈利转为亏损,2024 年年内亏损高达 6.97 亿元,这样的财务表现无疑为其上市 之路增添了挑战。 尽管存在财务压力,芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东,不仅为其带来了资金支持,更在市场上增添了不 少信心。这些行业巨头的背书,让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和 ...
董明珠曾说做芯片没拿国家一分钱,美国希望芯片换稀土,余承东称新机拉爆友商
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-14 01:50
回顾:华为发Pura80系列,用上了华为史上最贵的相机模组,一颗镜头里塞入了"两个长焦",两个长焦镜组能直接在一颗镜头里移 动。余承东说这是华为历史上最昂贵的相机模组,成本非常之高。他还回顾了近年华为的研发投入情况,称近10年累计研发费用 12490亿元。 @智东西:我们能看到华为旗舰机当下的核心发力重点:影像+AI,通过底层硬件技术创新,进一步突破手机长焦拍照的瓶颈;另一 方面,AI视觉及多模态能力的提升,也让其在AI手机大潮中保持在行业第一梯队。 10年12490亿研发,华为祭出史上最贵手机镜头,余承东:Pura80"拉爆友商" @泡芙家的数码仓库:但起售价以及较高的硬件维护成本需要考虑,屏幕未采用双层OLED材质,卓易通适配不全也是客观存在的不 足。若用户拍照需求为主,较少依赖专业安卓应用且预算充足,该机值得入手;若预算有限或更看重综合性价比,小米、OPPO、 vivo的Ultra机型是更均衡的选择。 华为Pura 80Ultra上手!真贵!实测影像对比vivo X200 U、OPPO X8 U 本周有不少科技新鲜事:华为发了史上最贵手机镜头,中美围绕稀土芯片博弈,车企开卷供应商账期,董明珠卸任了格力芯 ...
董明珠卸任格力芯片公司董事长,曾称做芯片“没拿国家一分钱”
第一财经· 2025-06-12 14:53
2025.06. 12 本文字数:904,阅读时长大约2分钟 爱企查App显示,近日,珠海零边界集成电路有限公司发生工商变更, 董明珠卸任法定代表人、董 事长,由李绍斌接任法定代表人, 并由经理、董事变更为执行公司事务的董事、经理,谭建明退出 董事行列。 2024年12月,董明珠在接受采访时表示, 格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到 整个全产业链已经完成了。"最让我高兴的是,我做这个芯片工厂时,没拿国家一分钱。" 在近日的格力电器业绩说明会上,公司董事会秘书章周虎介绍称,格力自 2015 年进入芯片领域, 一期规划产能 24 万片 / 年。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片,已大规 模应用在家用空调产品中,整体自研应用占比约 30% ,自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、 工业机器人等自营业务中。 微信编辑 | 雨林 推荐阅读 格力电器2024年财报披露, 其半导体业务收入达150亿元,同比增长50%;净利润35亿元,同比 增长75%,占格力电器总净利润10.9%,成为仅次于空调的第二大利润来源。 在芯片业务体系逐步成型之际,珠海零边界也于近期完成关键管理层变更。 格力电器2 ...
董明珠卸任,格力芯片公司换帅
新华网财经· 2025-06-12 12:50
企查查显示,珠海零边界集成电路有限公司(简称"零边界")于6月10日发生多项工商变更, 董明珠卸任法定代表人及董事长职务,李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的董事。 珠海零边界主要从事集成电路及半导体产品的研发与销售,业务由单一的定制化研发设计发展成为专注 于工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销 售为一体的综合性服务供应商。2022年底,珠海零边界出货量累计逾越1亿颗,实现年均出货量达3600 万颗。 2024年以来,董明珠曾多次在公开场合谈及格力芯片布局。2024年3月,董明珠透露,格力正在建设一 座SiC芯片工厂,预计当年6月投产,并计划成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂。 2024年12月,董明珠在接受采访时表示,格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全 产业链已经完成了。 在近日的格力电器业绩说明会上,公司董事会秘书章周虎介绍称,格力自2015年进入芯片领域,一期规 划产能24万片/年。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片,已大规模应用在家用 空调产品中,整体自研应用占比约30%,自研芯片也已 ...
董明珠卸任,格力芯片公司换帅
新华网财经· 2025-06-12 12:50
2024年以来,董明珠曾多次在公开场合谈及格力芯片布局。2024年3月,董明珠透露,格力正在建设一 座SiC芯片工厂,预计当年6月投产,并计划成为全球第二大、亚洲最大的全自动化化合物芯片工厂。 2024年12月,董明珠在接受采访时表示,格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全 产业链已经完成了。 在近日的格力电器业绩说明会上,公司董事会秘书章周虎介绍称,格力自2015年进入芯片领域,一期规 划产能24万片/年。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片,已大规模应用在家用 空调产品中,整体自研应用占比约30%,自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营 业务中。 自2023年以来,格力钛、零边界等平台相继完成管理层调整,董明珠逐步退出其法定代表人职务。截至 目前,格力方面尚未披露此次管理层变更的具体原因,业务方向、产品路线与股权结构亦未发生实质调 整。 来源:新华网财经综合自公开信息、上证报、羊城派、科创板日报等 企查查显示,珠海零边界集成电路有限公司(简称"零边界")于6月10日发生多项工商变更, 董明珠卸任法定代表人及董事长职务,李绍斌接任法定代表人并出任执行公司事务的 ...
科技早报 | 苹果WWDC 25发布iOS 26等多系统;马斯克的“星链” 卫星大批坠落
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-10 00:15
苹果推出新软件设计,首次同时涵盖iOS 26等多个平台 北京时间6月10日,苹果在全球开发者大会上(WWDC 25)宣布推出新软件设计,新设计采用新材 料"液态玻璃"(Liquid Glass)。这种半透明材料能够反射和折射周围环境,同时产生动态变化,进一 步凸显内容,让控制、导览、app图标、小组件等元素更具活力。新设计首次同时涵盖iOS 26、iPadOS 26、macOS Tahoe 26和watchOS 26等多个平台。 微信:近期平台前置拦截、下架近百部违规微短剧 6月9日,据"微信珊瑚安全"消息,近期,平台通过巡查审核发现,部分微短剧存在不良价值观导向内容 或存在侵权等行为。根据国家相关法律法规要求以及《腾讯微信软件许可服务协议》《微信小程序运营 规范》的相关规定,平台前置拦截、下架了近百部违规微短剧,其中包含部分导向不良、剧情猎奇故意 渲染"爽点"、隐晦色情诱导类的剧目,对存在违规行为的小程序也进行了处置。 格力电器通报网络维权进展:部分自媒体诽谤公司及高管被行政处罚 6月9日,@格力文传 通报网络维权进展:针对部分自媒体在今日头条、知乎平台上诽谤我公司及高管 的违法行为,经我公司报案,公安机关 ...
闻泰科技甩卖产品集成业务 半导体业务能否撑起未来?
Zhong Guo Jing Ying Bao· 2025-05-22 02:05
Core Viewpoint - Wentech Technology plans to divest its product integration business to focus solely on its semiconductor operations, with a cash transaction valued at 4.389 billion yuan [2][7]. Group 1: Asset Sale Details - Wentech Technology intends to transfer 100% equity of several subsidiaries and business assets to Luxshare Precision and Luxshare Communications for 4.389 billion yuan [2]. - The company previously signed an agreement to transfer shares of three companies to Luxshare Communications for a total of approximately 1.7 billion yuan [2]. - The divestiture will significantly alter Wentech's business structure, making semiconductor operations its sole focus [2]. Group 2: Financial Performance - In 2024, Wentech's total revenue was 73.598 billion yuan, a year-on-year increase of 20.23%, but it reported a net loss of 2.833 billion yuan, a decline of 339.83% [4]. - The product integration business generated revenues of 58.431 billion yuan in 2024, but with a low gross margin of 2.73% [4]. - The company expects that the divestiture will enhance profitability and reduce total liabilities by 8.545 billion yuan, improving its debt-to-asset ratio and cash flow [7]. Group 3: Future Prospects in Semiconductors - Post-divestiture, Wentech's future growth will rely heavily on its semiconductor business, which has a gross margin of 37.52% but generated only 14.715 billion yuan in revenue [8]. - The semiconductor sector is projected to grow significantly, with the power semiconductor market expected to reach nearly 10 billion USD by 2029 [8]. - Wentech's management anticipates growth in the semiconductor business in the second quarter of 2025, driven by strong orders and near-full production capacity [8]. Group 4: Challenges and Risks - The semiconductor industry is facing intense competition, with major players holding over 60% market share in high-end automotive chips [9]. - Geopolitical factors and supply chain instability pose ongoing challenges for Wentech, necessitating flexible market responses [9]. - The company is also addressing compliance issues in India, which may result in potential fines [9].