半导体清洗设备技术研发
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芯源微:未来公司将持续提高清洗设备产能
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-14 11:42
证券日报网讯1月14日,芯源微在互动平台回答投资者提问时表示,公司前道化学清洗设备机台搭载独 立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项 核心优势;前道物理清洗设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷,可广泛应用于国内前道晶圆 制造领域;后道单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备,可广泛应用于来料清洗、 TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。未来公司将持续 提高清洗设备产能,研究开发化学清洗关键技术,进一步优化单元和整机设计。 ...