证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-048 甘肃上峰水泥股份有限公司 （本次发行前），持股比例为 0.93%。 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"公司"）近日获悉，公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资 成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简 称"苏州璞达"）投资的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称"上海超硅"）首 次公开发行股票并在科创板上市申请于 2025 年 6 月 13 日获上海证券交易所受 理。 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅 片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工 业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能 70 万片/月的 线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM） /Nor Fla ...

上峰水泥（000672）公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立的 私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙)投资的上海超硅半导体股份有限公司首次 公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。上海超硅主要从事全球半 导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已发展为国际知名的半导体硅 片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导 体硅片生产线。产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯 片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过2.08亿股，占发行后总股本的比例 不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。宁波上融作为有限合伙人出资3.26亿元持有苏州璞 达99.69%的投资份额。 ...