300mm和200mm半导体硅片

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上峰水泥: 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-20 08:22
证券代码:000672 证券简称:上峰水泥 公告编号:2025-048 甘肃上峰水泥股份有限公司 (本次发行前),持股比例为 0.93%。 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称"公司")近日获悉,公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司(以下简称"宁波上融")为出资主体与专业机构合资 成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简 称"苏州璞达")投资的上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")首 次公开发行股票并在科创板上市申请于 2025 年 6 月 13 日获上海证券交易所受 理。 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅 片的研发、生产、销售,同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工 业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能 70 万片/月的 线。公司产品已量产应用于先进制程芯片,包括 NAND Flash/DRAM(含 HBM) /Nor Fla ...
两天8家IPO获受理,今年至今获受理共41家
梧桐树下V· 2025-06-15 11:09
文/梧桐数据中心 6月14日,深交所创业板新受理1家IPO企业:江松科技;6月13日,有7家IPO企业获受理,其中上交所科创板新受理2 家:上海超硅、恒运昌;上交所主板新受理1家:百菲乳业;北交所新受理4家:恒道科技、尚研科技、邦泽创科、英 氏控股。短短两天共有8家IPO获受理。 截至6月14日,2025年沪、深、北三大交易所共受理了41家IPO项目,其中上交所受理了10家、北交所受理了25家、深 交所受理了6家。 一、无锡江松科技股份有限公司创业板IPO 公司前身有限公司成立于2007年10月9日,2021年12月31日整体变更为股份公司。公司目前注册资本5,958.40万元。 (一)主营业务 公司是一家高端智能装备生产厂商。目前公司主要从事高效光伏电池智能自动化设备的研发、生产与销售,是国内光 伏电池智能自动化设备领域的龙头厂商。公司主要产品包括光伏电池扩散退火、PECVD、湿法制程等工序的智能自动 化设备和其他光伏设备,能够为客户提供智能、高效的全流程智能装备整体解决方案。 (二)控股股东、实际控制人 左桂松为公司的控股股东、实际控制人。截至2024年12月31日,左桂松直接持有公司71.28%股份,左 ...