任正非坦言，中国在单芯片制程上仍落后美国一代，但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的创新策略，可实现系统级性能突破。他以华为 昇腾芯片为例，指出该芯片虽在制程上不及国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议构建高效集群，支持了盘古大模型的训练，整体算力可媲美部 分顶级GPU。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验类似，后者通过Cloud TPU集群的强大合力，成功训练出5400亿参数的PaLM模型，证明了集群计算在人工 智能领域的规模效应。 华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时提出，中国芯片产业可通过"叠加与集群"技术路径实现突围，在计算结果上与全球最先进水平相当。这一观点 为当前中国芯片产业面临的"卡脖子"困境提供了新的解题思路。 华为在算法优化方面的突破同样关键。任正非提出的"用数学补物理"理念，具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术的应用上。例如，华为的 MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算，使AI训练的计算需求降低了30%以上。这种软件与硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对较低的情况 下，依然能达成高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是例证：数百块昇腾芯片组成的 ...