阶跃星辰创始人、 CEO姜大昕表示 ： "从 Step 1 到 Step 2 两代基模的快速迭代，促使我们深入 思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流， 模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问， 我们必须回归客户 需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代 Step 3基础模型的 出发点。 " 与上海国投达成深度战略合作 回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息， 在 2025世界人工智能大会（简称"WAIC 2025"）开幕前夕，阶跃星辰 于 7 月25日 在上海正式发布了新一代基础大模型 ——Step 3。 作为一家以实现通用人工智能（ AGI）为目标的基础大模型公司，阶跃星辰始终专注于基础大模型 的研发，持续推进模型的技术迭代。 全年收入冲刺 10亿元人民币 在本次发布会上，阶跃星辰与 上海国有资本投资有限公司 （以下简称 " 上海国投 "）进行了 深度 战略合作 的签 ...

《科创板日报》25日讯，在阶跃星辰Step 3模型发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起"模芯生态 创新联盟"，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无 问芯穹、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现 Step 3 的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原 等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。同时，四位国产芯片领军人物出现在 阶跃星辰Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼 CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度罕见同 台，围绕"大模型与芯片的协同创新"展开了对话。（记者 黄心怡） 阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起模芯生态创新联盟 ...