随着传统芯片制程缩小面临物理极限，封装测试环节对提升芯片性能越来越重要。先进封装测试技术在 再布线层间距、封装垂直高度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，成为存储封装测试产业 升级的重要方向。《证券日报》记者了解到，多家A股上市公司积极布局先进封装测试技术。 全球存储器市场步入"超级周期"，涨价趋势已蔓延至下游封测环节。近日，多家有存储封装测试业务的 A股上市公司，在互动平台密集回应相关业务进展情况。 苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示："存储封装测试涨价主要受先进封装 测试需求增长、原材料成本上升及产能紧张等因素推动。当前全球存储封装测试产能主要集中在中国、 韩国以及美国。我国封装测试企业近年快速崛起，通过技术攻关与扩产提升市场份额，随着行业景气度 攀升，产业链企业迎来了发展机遇。" 多家企业满产 受产能利用率逼近极限影响，中国台湾的头部存储封装测试厂商近期已上调报价，并酝酿后续进一步提 价。 A股上市公司中，多家存储封装测试企业也披露了满产运营的现状。国内存储封装测试头部企业深圳长 城开发科技股份有限公司相关负责人日前在互动易平台表示："公司目前在深圳、合肥封测业务处于满 产 ...