证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-054 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 务所（特殊普通合伙）对公司募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验证 报告》（天健验【2025】177号）。 二、募集资金专户监管协议的签订情况和募集资金专户的开立情况 经公司股东大会的授权，公司于2025年6月23日召开第三届董事会第十六次 会议及第三届监事会第十三次会议，分别审议通过了《关于公司开立向不特定 对象发行可转换公司债券募集资金专项账户并签署资金监管协议的议案》，同 意公司根据募集资金管理的需要开设募集资金专项账户，用于本次可转换公 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 核心观点 日 交 先进封装:尖端先进封装需求持续增长,Al相关仍为主要驱动 CCH 20 20 1 堆叠互联:FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维 2备:传统工艺升级&先进技术促前道设备增量 手标的 【 ◎ 提示 ◆ FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维。（1）FC:信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加 Yole数据,2024Q2 FCBGA营收为23亿美元,环比增长6.8%,同比增长18%。由于人工智能需求的增长以及更多采用 FCBGA的2.5D/3D封装,预计未来几个季度市场将保持健康增长;FCCSP未来两年收入将有所增长,主要原因是存储需求修 正及Al相关需求维持高位。（2）WLP:先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，并直接贴装 到基板或PCB上，生产成本大幅降低。根据Yole数据，2029年WLCSP预计规模为24亿美元;FO（含IC基板）预计规模为43 亿美元。（3）多芯片互联:①2.5D:利用CoWoS封装技 ...

Core Viewpoint - The demand for advanced packaging continues to grow, driven primarily by AI-related applications [3][30]. Group 1: Advanced Packaging Demand - The advanced packaging market is expected to grow from $39 billion in 2023 to $80 billion by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 12.7% [12]. - The 2.5D/3D packaging segment is projected to grow at a CAGR of 20.9% over the next five years, becoming a key driver for market expansion [12]. - Advanced packaging shipments are anticipated to rise from 70.9 billion units in 2023 to 97.6 billion units by 2029, with a CAGR of 5.5% [15]. Group 2: Technology and Equipment - Four main advanced packaging technologies—FC, WLP, 2.5D, and 3D—are facilitating the evolution of packaging technology [5][7]. - The global advanced packaging equipment market is expected to reach $3.1 billion in 2024, marking a historical high [5]. - The demand for etching, thin film deposition, and plating equipment is rapidly increasing due to advancements in packaging technology [5]. Group 3: Market Dynamics - The semiconductor industry is experiencing a downturn in 2023, impacting the advanced packaging market, which saw a year-on-year decline of 3.5% [12]. - The recovery in specific end markets and the ongoing application of advanced packaging technology are expected to sustain healthy growth in the coming years [15]. - AI applications are driving long-term growth in semiconductor revenues, with the AI-related semiconductor market projected to grow at a CAGR of 28.9% from 2024 to 2033 [27]. Group 4: Investment Opportunities - Companies such as ASMPT, North Huachuang, and Zhongwei Company are recommended for investment due to their breakthroughs in niche areas of the domestic equipment market [5]. - Major packaging projects are underway or planned, with total investments amounting to approximately $100 billion [29].

台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自ctee 。 布局发酵，明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装 技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高 效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对此做好准备。日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运 贡献。 与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本， 随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，满足产 业未来的要求。 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成二 大封装厂，均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明（2026）年开始送样进 ...

Group 1 - The company held its 14th meeting of the third board of directors on May 26, 2025, where all 7 directors attended, and the meeting was deemed legal and effective [1][2]. - The board approved the achievement of the vesting conditions for the second vesting period of the 2023 restricted stock incentive plan, allowing 1,213,530 shares to vest for 244 eligible participants [1][20][54]. - The board also approved the cancellation of certain unvested restricted stocks due to participants leaving the company and performance issues, totaling 119,430 shares [4][68][71]. Group 2 - The company plans to extend the validity period of the shareholder meeting resolution for issuing convertible bonds to June 12, 2026, to ensure the smooth progress of the issuance [7][8][23]. - The board proposed to hold the second extraordinary general meeting of shareholders on June 11, 2025, combining on-site and online voting [17][18]. Group 3 - The company nominated Li Xuesheng as a candidate for independent director to replace Wang Zheyao, who resigned, pending approval at the upcoming shareholder meeting [12][14][15]. - The board approved the adjustment of the committee members of the board to ensure the orderly operation of the committees following the resignation [15][16].

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月26日消息，据报道，富士康正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易 估值或达30亿美元！ 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮 报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电 子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。 UTAC作为成立于1997年的专业封测企业，业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域，在 新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地，客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代 工企业。 虽然UTAC未公开具体财务数据，但消息称其年EBITDA约3亿美元。在当前全球半导体产业格局重塑的 背景下，这一交易若达成，不仅将强化鸿海在芯片产业链的垂直整合能力，更可能对全球半导体供应链 格局产生深远影响。特别是在中美科技竞争持续升温的当下，非美资背景的产业并购正引发业界广泛关 注。 ******* ...

后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 2025年中国半导体先进封装 行业研究 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下，对中国 半导体先进封装行 ...

2025港澳山东周活动5月19日—23日举办 山东与港澳合作不断走深走实 山东高度重视打造一流营商环境，2024年将全省高水平开放暨高质量招商引资大会作为"新春第一 会"，出台《关于打造高水平对外开放新高地的实施意见》，为包括港澳企业在内的跨国公司来鲁投资 兴业提供全方位服务。数据显示，2024年，山东新设香港投资企业739家，实际使用港资85.9亿美元， 占全省实际使用外资的72.7%，新设澳门投资企业11家，实际使用澳门投资693万美元。根据最新数 据，山东在营香港投资企业6335家，实际使用港资951.5亿美元，占比为65.2%，在来山东投资国家和地 区中名列第一位。2025年1-3月，山东新设香港投资企业117家，实际使用港资26.2亿美元，占全省实际 使用外资的74.1%。 近日，在日月新半导体（威海）有限公司成品仓库内，一箱箱半导体集成电路正在紧张有序完成封 装贴标，即将从威海发往香港。"随着智能汽车、5G通信等行业高速发展，半导体封装测试市场需求持 续增长。我们公司规模化交付及时率达100%、良品率99.95%、在全球行业排名第一，这是我们的核心 竞争力。"该公司关务部经理郭庆华介绍，2025年 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 议案六：关于公司 2024 年度董事薪酬情况及 2025 年度薪酬方案的议案 ...16 议案七：关于公司 2024 年度监事薪酬情况和 2025 年薪酬方案的议案 .......17 议案九：关于 2025 年公司及控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保 议案十三：关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的 气派科技股份有限公司 气派科技股份有限公司 China Chippacking Technology Co., Ltd. 会议资料 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会会议秩序和议事效率，保证股 东大会的顺利召开，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司股东会规则》 以及《气派科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）等相关规定，气 派科技股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2024 年年度股东大会会议须 知： 一、为保证本次股东大会的正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出席股 东大会的股东、股东代理人或其他出席者在会议召开前 30 分钟到 ...