答：公司目前已明确半导体创新材料为核心发展方向，同时耗材业务作 为稳定的现金流支撑，仍将维持行业领先地位。耗材业务的全产业链布局（从 彩色聚合碳粉、显影辊等上游原料到硒鼓、墨盒下游终端产品），为公司积 累了成熟的有机合成、高分子聚合、规模化生产管理及客户服务经验，这些 能力已成功复用于半导体材料业务的产业化推进。2025 年前三季度打印复 印通用耗材业务实现 11.53 亿元营收，经营现金流稳定，为半导体业务的研 发投入和产能建设提供了坚实保障。 问 4：截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 1052 项，拥有七大 核心技术平台。请问公司如何构建专利壁垒以防范行业竞争？这些技术平台 的协同效应在新产品研发中如何体现？ 答：公司高度重视知识产权保护，已构建起覆盖"核心原料-产品配方- 生产工艺-应用方案"的全链条专利体系，1052 项授权专利中，发明专利占 比超 37%。我们通过专利布局与技术秘密相结合的方式，形成了难以复制的 技术壁垒，同时持续完善专利数据库建设，积极布局 CMP 抛光垫、抛光液、 柔性显示 PSPI 等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不 侵权分析及风险排查， ...