华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 首次公开发行股票并在主板上市 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 招股意向书 （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股意向书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票数量 | | | | | 3,222.00 万股，占发行后总股本的比例 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | | | | | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | | | | | | 预计发行日期 | 2023 5 | 年 | 5 | 月 | 日 | | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | | | | | | 发行后总股本 | 12,888.00 万股 | | | | | | | 保荐人（主承销商） | ...

首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） （注册稿） 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本 ...

（深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的 ...