长年 Hwaway Technology Corporation Limited (浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号) 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) DE ZET 专业 · 价值 PING AN SECURIT (深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层) 87 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票数量 3,222.00 万股，占发行后总股本的比例 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 | | | | | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | | | | | 每股发行价格 | 人民币 28.84 元 | | | | | | 发行日期 | 2023 5 | 年 | 月 | 5 | 日 | | 拟上市的证券交易所和 | 深圳证券交易所主板 | | | | | | 板块 | | | | | | | 发行后总股本 | 12,888.00 万股 ...

华纬科技股份有限公司 首次公开发行股票并在主板上市发行公告 保荐人（主承销商）：平安证券股份有限公司 特别提示 华纬科技股份有限公司（以下简称"华纬科技"、"发行人"或"公司"）根 据《证券发行与承销管理办法》（证监会令[第208号]）（以下简称"《管理办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令[第205号]）、《深圳证券交易所首 次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（深证上[2023]100号）（以下简称"《业 务实施细则》"）、《深圳市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2018年修订）》 （深证上[2018]279号）（以下简称"《网上发行实施细则》"）、《深圳市场首次公开 发行股票网下发行实施细则（2023年修订）》（深证上[2023]110号）（以下简称"《网 下发行实施细则》"）、《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发[2023]18号） （以下简称"《承销业务规则》"）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》（中 证协发[2023]19号）（以下简称"《管理规则》"）等相关法律法规、监管规定以及 自律规则等文件组织实施首次公开发行股票并在主板上市。 本次发行的保荐人（主承销商 ...

华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 首次公开发行股票并在主板上市 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 招股意向书 （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股意向书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票数量 | | | | | 3,222.00 万股，占发行后总股本的比例 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | | | | | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | | | | | | 预计发行日期 | 2023 5 | 年 | 5 | 月 | 日 | | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | | | | | | 发行后总股本 | 12,888.00 万股 | | | | | | | 保荐人（主承销商） | ...

首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） （注册稿） 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本 ...

（深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的 ...

华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的 ...