如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内 容 编译自 embedded 。 想象一下，一家能够实时思考、学习、调整和优化工艺流程的半导体代工厂。这家工厂不仅能检测 每一片晶圆，还能预测每一个缺陷，同时采取纠正措施，并为客户提供改进设计的见解。 这听起来像是科幻小说，但这正是下一代半导体制造的样子，进而创造出一种为人工智能时代而精 心调整的新型代工厂。 单晶圆加工是下一代代工厂愿景的关键。然而，在传统的直线型代工厂中运行单晶圆效率不高。必 须设计一种新型代工厂。这种代工厂能够更流畅地移动晶圆，并从每颗晶圆中学习，然后利用人工 智能模型预测错误并进行修正。为了从每颗晶圆中获取数据，未来的先进代工厂需要重新思考晶圆 在工厂内的移动方式，并调整布局，以便在同一工厂内同时管理多个客户项目和封装项目。 未来的铸造厂需要创新集成来实现制造优化。 半导体制造：前端处理 芯片制造的晶圆或前端工艺始于氧化层，然后使用光刻技术（包括抗蚀剂涂覆、曝光和显影）绘制 图案；蚀刻零件；添加离子；创建金属层和绝缘层；以及平滑表面。这些步骤重复多次，以构建复 杂的电路层。在前端处理（图 1）中，在同一晶圆上重复这些步骤，以构建构 ...