公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近二十年来，二维（2D）半导体一直被作为硅晶体管的补充材料乃至潜在替代方案进行研究，它们 有望实现更小、更快、更节能的处理器。为简化其制备与测试流程，该领域的大量研究都采用一种会 引发 "接触栅控" 现象的器件结构，来评估二维半导体的潜力。 如今，杜克大学电子工程师的研究结果表明，这种方法会在无形中夸大晶体管的纸面性能，且无法转 化为商用技术。这项研究于 2 月 17 日发表在《ACS Nano》期刊上，由电气与计算机工程系讲席教 授亚伦・富兰克林（Aaron Franklin）团队完成。 "大多数高性能二维晶体管的报道，所采用的器件设计都与商用技术不兼容。" 富兰克林表示，"我们 的研究表明，这种设计会改变晶体管的工作方式，从而显著夸大其性能。如果不考虑这一点，就很难 公正评估这些材料在未来晶体管技术中的真实表现。" 晶体管是所有计算机的基本组成单元。它们通过快速开启和关闭电流，形成所有编程语言所使用的 "0" 和 "1"。为提升处理性能，晶体管必须做得更小、更快、更高效 —— 或三者兼具。 长期以来，硅一直是制造晶体管的首选半导体，但现代技术正在逼近这一材料 ...