同 时 ， 为 了 保 持 摩 尔 定 律 的 进 展 ， 创 新 的 重 点 已 从 尺 寸 缩 放 转 向 功 能 性 缩 放 。 在 从 FinFET 到 Nanosheet，乃至未来CFET等晶体管架构的艰难跋涉中，业界深刻意识到： 仅依赖硅基材料的三 维堆叠技术，已难以支撑可持续的微缩与能效提升。寻求根本性的材料革新，成为突破瓶颈、开辟 新增长曲线的关键所在。 在这一背景下，从传统硅基三维材料向二维半导体材料的战略过渡，迅速跃升为全球半导体研发与 产业布局的核心焦点，吸引了全球科研人员与产业界的目光。 二维半导体，来势汹汹 IMEC 预测至 2039 年的路线图 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，在 《芯片，最新路线图》 一文中，笔者分享了IMEC对未来14年半导体路线图的预测。 能看到，随着先进制程节点的演进和晶体管架构的革新，二维半导体材料或将成为未来业界关注的 焦点。 实际上，当前摩尔定律日益放缓，随着制程节点向物理极限不断逼近，硅基三维晶体管的制造结构 日趋复杂，所需投入的成本呈现指数级攀升，而技术演进带来的边际效益却显著递减。 众所周知，随着半导体制程向亚-纳米级逼近，硅基器 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，在 《芯片，最新路线图》 一文中，笔者分享了IMEC对未来14年半导体路线图的预测。 能看到，随着先进制程节点的演进和晶体管架构的革新，二维半导体材料或将成为未来业界关注的焦 点。 实际上，当前摩尔定律日益放缓，随着制程节点向物理极限不断逼近，硅基三维晶体管的制造结构日 趋复杂，所需投入的成本呈现指数级攀升，而技术演进带来的边际效益却显著递减。 同 时 ， 为 了 保 持 摩 尔 定 律 的 进 展 ， 创 新 的 重 点 已 从 尺 寸 缩 放 转 向 功 能 性 缩 放 。 在 从 FinFET 到 Nanosheet，乃至未来CFET等晶体管架构的艰难跋涉中，业界深刻意识到： 仅依赖硅基材料的三维 堆叠技术，已难以支撑可持续的微缩与能效提升。寻求根本性的材料革新，成为突破瓶颈、开辟新增 长曲线的关键所在。 在这一背景下，从传统硅基三维材料向二维半导体材料的战略过渡，迅速跃升为全球半导体研发与产 业布局的核心焦点，吸引了全球科研人员与产业界的目光。 二维半导体，来势汹汹 IMEC 预测至 2039 年的路线图 众所周知，随着半导体制程向亚-纳米级逼近， ...

截至2025年6月20日 10点30分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨1.01%，成分股晶瑞电材上涨6.68%，三佳科技上涨4.14%，华峰测控上涨 3.74%，中科飞测，富创精密等个股跟涨。半导体材料ETF（562590）上涨0.86%，冲击3连涨。最新价报1.06元。 半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C： 020357）。 每日经济新闻 行业消息层面，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（下称 "原集微"）近期动作不断，日前连续完成数千万元种子及 Pre - 天使轮融资，所融资金 将助力其快速推进产业化；不久前，原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动，这也是全国首条全自主的二维半导体集成电路工程化示范 线。 国内半导体产业链条及配套生态日趋成熟、完善，为前沿技术发展筑牢根基。以二维半导体为例，虽属行业前沿技术，但原集微的项目推进路径清晰，从实 验室技术突破，到工艺线建设，再到融资落地，正加速迈向产业化与商业化应用。不过，就现有硅基半导体产业链及工艺体系而言， ...

据 IPO早知道消息， 原集微科技（上海）有限公司（以下简称 "原集微"） 日前 连续完成数千万元 种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资 资金将用于原集微科技快速推进产业化。 随着芯片制程逼近物理极限，摩尔定律的延续性备受挑战。硅基先进制程不仅在工艺复杂度上呈指数 级上升，成本飙升，而且电子在三维材料中的输运受干扰显著，漏电问题频出，且面临功耗瓶颈，传 统硅基芯片的微缩之路愈发艰难。 在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借 "原子级厚度"的独特优势崭露头角，其在降低漏 电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的 延续摩尔定律的关键材料之一。对此，工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业 化落地方案。全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替 代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 成立于 2025年 的 「原集微」是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究 成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超 ...

中科创星表示，复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入的研究和长期的积累，原集 微作为包文中二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从 技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验 证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。 近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（简称"原集微"）宣布连续完成数千万元种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于 原集微科技快速推进产业化。 原集微由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办。 6月13日，原集微宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026年实现硅基28纳米性能 的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成，2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边 缘算力芯片。 包文中介绍，晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的水管，而水流就是电子。而当水管 越做越小后，水管内壁很难加工光滑，流不畅、关不紧的问题就随之而来。 据悉，当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造 ...

《科创板日报》14日讯，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委先进 材料技术处处长方浩在启动仪式上表示，二维半导体是后摩尔时代的关键技术，上海市科委正积极制定 具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展，并希望通过公共平台建设、产业园区打造等方式， 促进产业链上下游企业的集聚与发展。（记者 郭辉） 原集微二维半导体工程化验证示范工艺线启动 ...

内容概要：二维材料是一大类材料的统称，指的是在一个维度上材料尺寸减小到极限的原子层厚度，而 在其他两个维度，材料尺寸相对较大。最典型也是最早实验证明的二维材料是石墨烯。2004年，K. S. Novoselov等人在Science杂志发表文章，报道了通过机械剥离的方法从高取向的裂解石墨中获得了石墨 烯，且证明了其独特优异的电学性质。自此之后，以石墨烯为代表的二维材料获得了快速的发展，新的 二维材料如雨后春笋般涌现。得益于其原子层厚度方向上的量子局限效应，这些二维材料展示出与其对 应的三维结构截然不同的性质，因此受到了科学界和工业界的广泛关注。面对摩尔定律逼近物理极限的 全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键。台积电、英特尔和 IMEC 等大型企业纷纷加速布局二维半导体赛道，在二维半导体材料研究和集成方面投入了大量资金，推动产 业由实验室迈向规模化。数据显示，2024年全球二维半导体材料市场规模达18亿美元，其中石墨烯为最 大细分市场，这主要得益于其优越的导电性和机械强度，占比45%。过渡金属二硫族化合物(TMDs)因 其独特的电子性质和在各种应用中的多功能性而成为第二大细分市场，占 ...

韩国媒体称，中国正通过引进韩国顶尖人才，与美国争夺高科技主导权。两名韩国国宝级半导体专 家在退休后受冷落，近日已被中国高校任用。 据韩国《中央日报》报道，知名碳纳米管专家李永熙已受聘湖北工业大学，任职当地的半导体与量 子研究所。此前担任基础科学研究院（IBS）纳米结构物理研究团团长的李教授，在退休后因未能 找到韩国本土的稳定研究岗位，最终选择前往中国发展。 早在去年，理论物理学家、韩国高等科学研究院副院长李基明在退休后，也已受聘于中国 雁栖湖 应用数学研究院担任教授。李英熙与李基明分别于2005年（首批）与2006年（第二批）被韩国教 育部与韩国研究财团评选为"国家学者"，但二人在韩国却未能继续其学术生涯。 据了解，李英熙自2012年起领导的IBS纳米结构物理研究团队，在碳纳米管、石墨烯、水分解催化 剂、二维半导体结构等领域取得诸多成果，自2018年起一直稳居全球学术论文被引用次数前1%。 然而2023年底，随着其退休，该研究团队也随之解散。 根据IBS规定，研究团队的负责人必须为"本国大学的专任教授"，一旦负责人退休，团队亦随之终 止。20多名研究员流散至国内外大学与研究机构。其后李教授虽以成均馆大学非专任 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 中国科学家称，一块微芯片拥有近 6,000 个晶体管，每个晶体管只有三个原子厚，是迄今为止用 二维材料制成的最复杂的微处理器。 新器件采用半导体二硫化钼制成，这种材料由一层钼原子夹在两层硫原子之间构成。科学家们希 望，一旦硅材料无法继续发展，二硫化钼等二维材料能够使摩尔定律得以延续。 上海复旦大学微电子学院教授包文忠表示："尽管二维材料十多年来一直被广泛推崇，但其当前发 展的真正限制因素并非单一器件的性能，因为许多二维电子设备在实验室水平上已经运行良好。人 们之所以不断质疑二维材料的实用性，是因为缺乏可扩展、可重复且与工业流程兼容的集成技术体 系。" 这款名为RV32-WUJI的新微芯片拥有5931个采用现有CMOS技术制造的二硫化钼晶体管。研究人 员表示，相比之下，此前最大的二维逻辑电路由156个二硫化钼晶体管组成。鲍哲南表示，这些新 发现标志着"二维半导体材料从器件级实验室研究向系统级工程应用的转变，为后硅时代的半导体 技术提供了一种可行的替代方案"。 RV32-WUJI 搭 载 RISC-V 架 构 ， 能 够 执 行 标 准 ...

来源：内容编译自IEEE，谢谢。 中国科学家称，一块微芯片拥有近 6,000 个晶体管，每个晶体管只有三个原子厚，是迄今为止用 二维材料制成的最复杂的微处理器。 新器件采用半导体二硫化钼制成，这种材料由一层钼原子夹在两层硫原子之间构成。科学家们希 望，一旦硅材料无法继续发展，二硫化钼等二维材料能够使摩尔定律得以延续。 上海复旦大学微电子学院教授包文忠表示："尽管二维材料十多年来一直被广泛推崇，但其当前发 展的真正限制因素并非单一器件的性能，因为许多二维电子设备在实验室水平上已经运行良好。人 们之所以不断质疑二维材料的实用性，是因为缺乏可扩展、可重复且与工业流程兼容的集成技术体 系。" 这款名为RV32-WUJI的新微芯片拥有5931个采用现有CMOS技术制造的二硫化钼晶体管。研究人 员表示，相比之下，此前最大的二维逻辑电路由156个二硫化钼晶体管组成。鲍哲南表示，这些新 发现标志着"二维半导体材料从器件级实验室研究向系统级工程应用的转变，为后硅时代的半导体 技术提供了一种可行的替代方案"。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ RV32-WUJI 搭 载 RISC-V 架 构 ， 能 够 执 行 标 准 ...