智通财经APP获悉，2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约82%，同比增长约8个百分点。受到2025年上半年关税风险因素推动，下游拉 货较为积极，带动上游晶圆需求增加，特别是8英寸晶圆需求回升显著。各主要晶圆厂2025年上半年出货量及产能利用率稳步回升，且下半年随着工 控、车载等应用复苏，产能利用率将呈现继续加速回升的趋势。由于下游需求传递出积极信号，群智咨询预计，2025年三季度起，晶圆代工价格有 望企稳，2026年起，以8英寸为主的部分应用则存在小幅度回涨可能。 | Application | Size | Process | Tech | Range | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3(F) | | 25Q2 VS 25Q1 Change | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 12" | 28nm | | Typical Typical | 2600.0 2100.0 | 2550.0 2050.0 | 2550.0 2050.0 | 0.0 0.0 | → → | | Wafer Foun ...