如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...