资料显示，深圳市必易微电子股份有限公司位于广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石二路万科云 城六期一栋云中城B3303，成立日期2014年5月29日，上市日期2022年5月26日，公司主营业务涉及高性 能模拟及数模混合集成电路的设计和销售。主营业务收入构成为：AC-DC51.04%，驱动IC44.33%，DC- DC3.94%，其他(补充)0.48%，其他0.22%。 截至6月30日，必易微股东户数6014.00，较上期增加28.86%；人均流通股6267股，较上期减少20.74%。 2025年1月-6月，必易微实现营业收入2.83亿元，同比减少6.99%；归母净利润-881.46万元，同比增长 16.92%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，必易微十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）位居第六 大流通股东，持股31.21万股，为新进股东。招商量化精选股票发起式A（001917）、信澳新能源产业股 票A（001410）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 8月28日，必易微跌0.62%，成交额2.91亿元。两融数据显示，当日必易微获融资买入额3685.85万元， 融资偿还2841.13 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...