这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片 制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元（115亿美元）来支持这家初创公司，以期 夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapidus提供高达8025亿日元（约 合54亿美元）的额外援助。 72岁的Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示："开发2nm技术和大规模生产技术极其困难，未来还有更多的 实验。我们将一步一步降低错误率，赢得客户信任。" 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这 是其制造AI组件的关键一步。 Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML设备进行极紫外（EUV）光刻。他说，第一批 测试芯片可能会在7月问世，该公司仍按计划在北海道北部岛屿的工厂大规模生产先进芯片。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜ ...