内容概要：半导体光刻胶作为光刻工艺核心耗材，通过光照改变溶解度，精准复制电路图形至晶圆，其 性能直接影响芯片分辨率、良率与成本，是半导体产业链技术壁垒最高的环节之一。我国高度重视其发 展，出台了多层次政策文件，从产业规划、财税支持、应用推广等多维度发力，为技术研发、产能建设 与下游导入提供系统性保障，推动行业加速发展。当前，我国半导体材料行业处于关键发展阶段，基础 材料批量供应能力提升，高端材料也实现关键技术突破，2024年市场规模达134.6亿美元。其中，半导 体光刻胶行业2024年市场规模约56.3亿元，KrF光刻胶成中高端替代主力，ArF光刻胶实现关键突破。本 土企业已形成多层次产业梯队，南大光电、彤程新材等头部企业实现量产并导入供应链。未来，行业将 沿技术攻坚、生态协同与格局重构三大主线演进，实现高端突破、生态闭环与差异化竞争，推动高质量 自主可控转型。 上市企业：彤程新材（603650.SH）、南大光电（300346.SZ）、晶瑞电材（300655.SZ）、华懋科技 （603306.SH）、上海新阳（300236.SZ）、雅克科技（002409.SZ） 相关企业：北京科华微电子材料有限公司、徐州博康 ...