作者：郑勇康 编辑：张佳茗 新恒汇电子股份有限公司（下称：新恒汇）是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 2017年，恒汇电子科技有限公司（下称：恒汇电子）及同一控制下的山东凯胜电子股份有限公司（下称：凯盛电子）受山东淄博当地"担保圈"问题的影响， 陷入债务危机。包括"芯片首富"虞仁荣、任志军在内的一众投资人参与公司重组，重组完成后，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务，同时虞仁 荣、任志军成为重组后新设立的新恒汇的实际控制人。 2022年6月，新恒汇创业板IPO就获得了深交所受理，直到今年3月方才注册生效，即将启动招股，但其招股书中的信披方面仍存有疑点。 募投项目仍有疑点 新恒汇本次IPO拟募集资金51,863.13万元，用于建设高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。其中高密度QFN/DFN封装材料产业化 项目拟使用募集资金45,597.01万元，研发中心扩建升级项目拟使用募集资金6,266.12万元。 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目总投资估算为45,597.01 ...