Core Viewpoint - New Henghui (301678.SZ), an integrated circuit packaging company, successfully went public on the ChiNext board, with its stock price surging significantly on the first day of trading, reflecting strong investor interest and confidence in the company’s growth potential [1][2]. Company Overview - New Henghui specializes in the research, production, sales, and testing services of chip packaging materials, with a focus on smart card business, which accounted for approximately 69.28% of its main business revenue in recent years [2]. - The company reported revenues of 6.84 billion yuan, 7.67 billion yuan, and 8.42 billion yuan for the years 2022 to 2024, with net profits increasing from 1.1 billion yuan to 1.86 billion yuan during the same period [2]. Financial Performance - In Q1 2025, New Henghui achieved a revenue of 2.41 billion yuan, representing a year-on-year growth of 24.7%, while net profit slightly decreased by 2.26% to 0.51 billion yuan [2]. - The smart card business has been the primary revenue source, but it is projected to decline by 3.6% in 2024 due to market conditions and increased competition [3]. Business Expansion - New Henghui plans to enhance its etched lead frame business, with an IPO fundraising target of 5.19 billion yuan aimed at projects that will increase production capacity significantly [3]. - The company anticipates that the new high-density QFN/DFN packaging materials project could lead to a substantial increase in revenue from the etched lead frame business, potentially surpassing that of the smart card business [3]. Leadership and Ownership - The company is led by Yu Renrong, a prominent figure in the semiconductor industry, who holds 31.94% of the shares, making him the largest shareholder [4]. - The second-largest shareholder, Ren Zhijun, holds 19.31% of the shares and has played a crucial role in the company's strategic restructuring and growth [4]. Debt and Financial Arrangements - Ren Zhijun's acquisition of shares was financed through a loan from Yu Renrong, leading to significant debt obligations, which have raised regulatory inquiries regarding the clarity of share ownership [5]. - Post-IPO, Ren Zhijun plans to use dividends from the company to repay the loan, with arrangements in place for potential share transfers to settle remaining debts [5].

截至2024年6月30日，发行人拥有已授权专利59项，其中发明专利32项。 根据股权关系架构，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有新恒汇31.41%的股份，通过冯源 绘芯间接持有新恒汇0.53%的股份，合计持有新恒汇31.94%股份，为新恒汇的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有新 恒汇16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有新恒汇3.10%的股份，合计持有新恒汇19.31%的股份，为新恒汇的第二大股东， 并担任公司董事长。 6月20日，芯片封装材料与封装测试服务提供商新恒汇正式登陆创业板，开盘股价一度涨至50元/股，较发行价上涨290.62%，截 至发稿股价仍高达44.52元，较发行价上涨247.11%。 资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业 务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依 靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润 ...

6月11日，有一只新股申购，为创业板的新恒汇（301678.SZ）；另有一只新股上市，为科创板的影石创 新（688775.SH）。 一只新股申购 根据欧洲智能卡协会发布的行业权威统计或预测数据，2022年和2023年新恒汇柔性引线框架产品的市场 占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。 除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，新恒汇目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力 （含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。2022年和2023年智能卡模块产品的 市场占有率分别为20.71%、17.87%。 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，其主要业务 包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 | 今日申购 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 301678.SZ 新恒汇 | | | | | 发行价(元/股) | 机构报价(元/股) | 市值(亿元) | 所属行业 | | 12.80 | 19.98 | 23.00 | 集成电路制造业 | | 发行市盈率 | ...

据招股书，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。 该公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 在智能卡业务领域，该公司采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封 装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块 封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，该公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中 电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份 (002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长 期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生 产厂家主要有3家，包括法国Linxens、该公司及韩国LGInnotek，该公司的市场份额排名第二。该公司 除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能 ...

6月11日，"芯片首富"虞仁荣的第二个IPO项目新恒汇，即将发行招股，向创业板发起最后冲刺。 新恒汇是智能卡封装业务全球第二大的企业。领先的行业地位、"芯片首富"的加持，让新恒汇的IPO， 自"亮相"开始就备受关注。 然而，在最需要"亮家底"的阶段，新恒汇近期的财报数据却不算理想：同花顺iFinD数据显示，2024年 公司盈利能力下降，毛利率较上年同期下降1.22个百分点；公司2022年至2024年的营收复合增长率从上 一周期的18.28%降至10.97%；2025年一季度，盈利能力下滑趋势仍在延续，归母净利润同比下降 2.26%。 柔性引线框架市占率全球第二 实控人陷入债务转嫁争议 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企 业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 凭借技术与市场的积累，新恒汇仅用五年时间，便在智能卡封装领域崭露头角，成为全球市场份额排名 第二的柔性引线框架生产厂家。目前，新恒汇还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力，是国内主 要的智能卡模块供应商之一。 此外，实控人上市前"预告减持"的操作、核心 ...

新恒汇电子股份有限公司 关于子公司、参股公司简要情况 报告期内，发行人拥有 1 家控股子公司山铝电子、1 家分公司新恒汇电子股 份有限公司北京分公司，无参股公司。 一、山铝电子的基本情况 山铝电子成立于 2001 年 9 月 30 日，注册资本为人民币 2,000.00 万元，实收 资本 2,000.00 万元，法定代表人为任志军，企业注册地址及主要生产经营地为山 东省淄博市高新泰美路 10 号，经营范围为 IC 卡芯片及模块、电子产品、集成电 路、仪器仪表、光机电一体化相关产品、计算机软硬件及外部设备、电子元器件 的生产销售、技术开发、技术服务（不含中介服务）；承接 IC 卡应用工程；货 物及技术进出口。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企 业之一。报告期内，山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，其主要客 户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。 截至本简要情况出具之日，山铝电子的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 淄博鑫天润电子科技合伙企业 （有限合伙） 合计 2,000.00 100 ...

作者：郑勇康 编辑：张佳茗 新恒汇电子股份有限公司（下称：新恒汇）是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 2017年，恒汇电子科技有限公司（下称：恒汇电子）及同一控制下的山东凯胜电子股份有限公司（下称：凯盛电子）受山东淄博当地"担保圈"问题的影响， 陷入债务危机。包括"芯片首富"虞仁荣、任志军在内的一众投资人参与公司重组，重组完成后，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务，同时虞仁 荣、任志军成为重组后新设立的新恒汇的实际控制人。 2022年6月，新恒汇创业板IPO就获得了深交所受理，直到今年3月方才注册生效，即将启动招股，但其招股书中的信披方面仍存有疑点。 募投项目仍有疑点 新恒汇本次IPO拟募集资金51,863.13万元，用于建设高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。其中高密度QFN/DFN封装材料产业化 项目拟使用募集资金45,597.01万元，研发中心扩建升级项目拟使用募集资金6,266.12万元。 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目总投资估算为45,597.01 ...