从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均100.04倍，行业中值67.24倍，新恒汇排名第 106位。 7月4日，新恒汇今日收盘51.7元，下跌4.17%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比 值）达到67.02倍，总市值123.85亿元。 资金流向方面，7月4日，新恒汇主力资金净流出5792.08万元，近5日总体呈流出状态，5日共流出 23903.13万元。 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要 产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。发行人拥有一批经验丰富的研发及生产团 队，主持制订了"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准（GB/T39842-2021）；发行人是"中国半导体行 业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员单位，曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委 员会颁发的"金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）"；发行人"超大规模集 成电路用高精度引线框架研发及产业化项目"入选2019年度山东省重点研发计划，"高精度蚀刻引线框架 生产项目"入选2020年度山东省重大项目。 最新一期 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 经济日报 。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 先进封装风向转，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，包 含晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX全都要做，业界指出，主要就是看好FOPLP 能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本。 以台积电来说，该公司的扇出型面板级封装技术规格，第一代版本将采用310mm×310mm，比先前试 做的510mm×515mm小，现正于桃园兴建试产线，最快2027年小量试产。 业界分析，相较传统圆形晶圆，面板级封装技术可用面积更大，台积电为严格控管品质，决定先采用 略小的基板。 各家厂商摩拳擦掌提早布局 日月光投控在扇出型面板级先进封装布局超过十年，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明年开始送样进行客户认证，未来日月光集团将在 先进封装领域强化竞争力。 力成说，公司面板级扇 ...

Core Viewpoint - New Henghui (301678.SZ), an integrated circuit packaging company, successfully went public on the ChiNext board, with its stock price surging significantly on the first day of trading, reflecting strong investor interest and confidence in the company’s growth potential [1][2]. Company Overview - New Henghui specializes in the research, production, sales, and testing services of chip packaging materials, with a focus on smart card business, which accounted for approximately 69.28% of its main business revenue in recent years [2]. - The company reported revenues of 6.84 billion yuan, 7.67 billion yuan, and 8.42 billion yuan for the years 2022 to 2024, with net profits increasing from 1.1 billion yuan to 1.86 billion yuan during the same period [2]. Financial Performance - In Q1 2025, New Henghui achieved a revenue of 2.41 billion yuan, representing a year-on-year growth of 24.7%, while net profit slightly decreased by 2.26% to 0.51 billion yuan [2]. - The smart card business has been the primary revenue source, but it is projected to decline by 3.6% in 2024 due to market conditions and increased competition [3]. Business Expansion - New Henghui plans to enhance its etched lead frame business, with an IPO fundraising target of 5.19 billion yuan aimed at projects that will increase production capacity significantly [3]. - The company anticipates that the new high-density QFN/DFN packaging materials project could lead to a substantial increase in revenue from the etched lead frame business, potentially surpassing that of the smart card business [3]. Leadership and Ownership - The company is led by Yu Renrong, a prominent figure in the semiconductor industry, who holds 31.94% of the shares, making him the largest shareholder [4]. - The second-largest shareholder, Ren Zhijun, holds 19.31% of the shares and has played a crucial role in the company's strategic restructuring and growth [4]. Debt and Financial Arrangements - Ren Zhijun's acquisition of shares was financed through a loan from Yu Renrong, leading to significant debt obligations, which have raised regulatory inquiries regarding the clarity of share ownership [5]. - Post-IPO, Ren Zhijun plans to use dividends from the company to repay the loan, with arrangements in place for potential share transfers to settle remaining debts [5].

来源|贝多财经 6月11日，新恒汇电子股份有限公司（下称"新恒汇"，SZ:301678）启动申购，将在深圳证券交易所创业板上市。本次上市，新恒汇的发行价为12.80元/股， 发行数量为5988.8867万股，预计募资总额约7.67亿元，募资净额约6.82亿元。 据贝多财经了解，新恒汇于2022年6月申报材料，报考深圳证券交易所创业板上市，计划募资5.19亿元。其中，4.56亿元将用于高密度QFN/DFN封装材料产 业化项目，6266.12万元用于研发中心扩建升级项目。 2023年3月，新恒汇上会并顺利通过。其中，上市委现场重点关注了该公司的第一大客户问题、控制权稳定性问题、主营业务收入及毛利率问题等。关于， 第一大客户问题，新恒汇实际控制人之一任志军曾担任其第一大客户紫光同芯母公司紫光国微的副董事长、总裁。 2018年1月，任志军从紫光国微离职。对此，上市委现场要求新恒汇结合任志军的任职经历等，说明向紫光同芯销售智能卡模块毛利率较高的原因及合理 性，销售价格是否公允，是否存在调节收入的情形等。 关于控制权稳定性问题，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。2018年，任志军受让新恒汇股权的约1.16 ...

影石创新 One X 系列迭代加速，占公司收入约 50%，表明其技术更新 优势。G 系列和 S 系列产品在 2023-2024 年间显著增长，公司积极拓 展产品线。 影石创新线上线下渠道均衡，各占约 50%，主要市场集中在美、欧、日、 韩等发达国家。公司财务状况良好，现金流充沛，截至 2025 年一季度 现金及交易性金融资产接近 9 亿元。 全景相机市场 2023 年全球规模约 50 亿元，增速 21.8%，预计 2027 年达 80 亿左右。影石已连续六年保持全球第一，占有率超 60%。运动 相机市场影石位居第二，或已超越 GoPro。 新恒汇是智能卡芯片封装材料柔性引线框架的核心供应商，市占率约为 32%。IPO 募集资金约 5.8 亿元，用于键合引线框架封装材料项目和研 发中心扩建。 新恒汇积极拓展蚀刻引线框架及物联网 eSIM 芯片封测业务，收入占比 从 2022 年不到 10%提升至 2024 年接近 30%。公司 2022-2024 年收 入稳步增长，今年上半年预计收入增速为 4%-12%。 新股探寻-（影石创新、新恒汇、华之杰）20250606 摘要 Q&A 影石创新公司的主要产品和市场表现如何 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware 。 EMIB-T脱颖而出。 图片来源： Tom's Hardware 英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装 技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了 其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技 术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更 精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。 英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器 越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升 性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基 石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。 EMIB-T (TSV) Advanced Packaging Technolo ...

作者：郑勇康 编辑：张佳茗 新恒汇电子股份有限公司（下称：新恒汇）是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 2017年，恒汇电子科技有限公司（下称：恒汇电子）及同一控制下的山东凯胜电子股份有限公司（下称：凯盛电子）受山东淄博当地"担保圈"问题的影响， 陷入债务危机。包括"芯片首富"虞仁荣、任志军在内的一众投资人参与公司重组，重组完成后，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务，同时虞仁 荣、任志军成为重组后新设立的新恒汇的实际控制人。 2022年6月，新恒汇创业板IPO就获得了深交所受理，直到今年3月方才注册生效，即将启动招股，但其招股书中的信披方面仍存有疑点。 募投项目仍有疑点 新恒汇本次IPO拟募集资金51,863.13万元，用于建设高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。其中高密度QFN/DFN封装材料产业化 项目拟使用募集资金45,597.01万元，研发中心扩建升级项目拟使用募集资金6,266.12万元。 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目总投资估算为45,597.01 ...