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碳化硅(SiC)技术产业化
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三菱电机:面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案
行家说三代半· 2025-05-13 10:00
插播: 倒计时2天! 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料、季华恒一等企业 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会",点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日, "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" , 三菱电机 已正式确认 出席本次大会。 届时, 三菱电机 半导体中 国区技术总 监宋高升 将在大会 上带来 《 面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》 的主题报告 。 ● 本土化战略提速产业赋能: 针对中国新能源与工业市场,专项供应SiC芯片及功率 模块,通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。 欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇,欢迎报名参加 "行家说三代半上海大会"。 本 次大会将 聚焦碳化硅(SiC)技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 , 设置" 数字能源SiC技 术应用研讨会"与" 电动交通 ...
中电国基南方:SiC MOSFET技术应用现状与研究进展
行家说三代半· 2025-05-12 10:20
除中电国基南方外,会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、三安半导体、元山电 子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、芯长征、合盛新材料、 瀚天 天 成、 芯研科、 国瓷功能材料、季华恒一等 行业领 军企业&机构参与,将共论产业发展,再 谱产业新章。 插播: 倒计时3天! 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料、 季华恒一 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会",点击文 章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日, "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ,中电国基南方 已正式确认 出席本次大会。 届时,中电国基南方应用主管 倪朝辉 将带来 《 SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》 的主题报告, 将介绍SiC MOSFET应用 领域、中电国基南方产品系列以及SiC MOSFET应用案例分享 ...
大族半导体8/12英寸SiC衬底激光剥离实现3大新突破​
行家说三代半· 2025-04-25 09:54
插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。 当前,碳化硅衬底价格下降压力较大,亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术,但该工艺效 率低、材料损耗,很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求,尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备 的难度较大。 针对激光剥离技术量产化难题,大族半导体以三大突破性技术破局: 低电阻 晶锭全兼容:突破 低电阻率晶 锭 激光加工 瓶颈,实现导电型衬底电阻率需求全覆盖; ● 砂轮损耗降40%+:采用LaserMesh™界面技术精准控制剥离面形貌(粗糙度≤2μm,TTV<10μm), 结合界面软化工艺,大幅 降低后续减薄成本 ; ● 12英寸 量产突破:全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产,推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良 率"时代,为光电子、射频器件降本奠基。 要想详细了解更多关于大族半导体的碳化硅衬底激光剥离技术等,欢迎参加 "行家说三代半"于5月15日在 上海 ● 锦江汤臣洲际大酒店 召开 "电动交通&数字能源SiC技术应 ...