Group 1 - Renesas has recently announced the abandonment of its SiC power semiconductor production and disbanded its SiC chip production team at the Takasaki factory, leading to an expected loss of approximately $1.7 billion (about 250 billion yen) in the first half of the year [2][3][14] - The company has postponed its strategic goals set in 2022, including becoming one of the top three embedded semiconductor solution providers by 2030, exceeding $20 billion in sales, and increasing its market value sixfold by 2022, now aiming for 2035 [4][14] - The bankruptcy restructuring of its SiC partner, Wolfspeed, has significantly impacted Renesas, as Wolfspeed is a key supplier of SiC substrates [5][6][8] Group 2 - Renesas experienced a surge in revenue during 2021-2022 due to the global chip shortage and acquisitions, with 2022 revenue reaching 1.5 trillion yen, a 51% year-on-year increase, but growth has since slowed [23][25] - The company announced a major layoff of about 5% of its workforce, approximately 1,000 employees, and postponed salary increases due to performance pressures [24][29] - Financial results for the first quarter of 2025 showed a 12.2% year-on-year decline in sales to 308.8 billion yen, with automotive revenue also down 12.8% [26][27][41] Group 3 - The automotive semiconductor market is facing a downturn, with a projected 1.2% revenue decline in 2024, attributed to inventory adjustments by suppliers and OEMs [38] - Renesas has adjusted its strategy to focus on its core strengths in embedded processing and computing technologies, while also planning to increase investments in hardware and related peripherals [29][30] - The company is expected to continue its presence in the SiC market through design and outsourcing manufacturing, despite halting its own production [21][44]

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-023 斯达半导体股份有限公司 关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报 与填补措施及相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》 （国办发2013110 号）以及中国证券监督管理委员会（以下简称"中国 证监会"）发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的 指导意见》（证监会公告201531 号）的有关规定，为保障中小投资者知情权， 维护中小投资者利益，斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"斯达半 导"）就本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）摊薄即 期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取的措施如下： 一、本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报对公司主要财务指标 的影响 公司 A 股股票交易均价之中的较高者，即 80.51 元/股。该转股价格仅用于计算 本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，不构成对 ...

5月15日，由"行家说三代半"主办的【 电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会】将在 上海浦东新区 隆重举行。 本次大会重点企业云集， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏 微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、同光半导体、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等厂商将带来最 新观点及技术， 众多行业人士亦齐聚一堂，共 同探索产业发展机遇与方向。 目前，会议仅剩少数席位， 欲参会者可 扫码报名 ，锁定本次交流机会。同时，我们也为参会者整理了一份参会攻略，包括会议时 间、地点、签到流程等，详情如下： 会议时间&地点 会议时间：5月15日 09:00-17:30 为保障 及时入场就座 ，建议各位参会人士在当日上午9点前抵达会议地点 并完成签到，具体信息请往下看。 会议地点： 上海锦江汤臣洲际大酒店2楼汤臣堂 从 上海浦东国际机场至酒店 ： 全程约37公里，直接打车至酒店约需45分钟；公共交通方面，可在机场乘坐磁悬浮列车至龙阳 路站，再从龙阳路地铁站乘坐2号线至世纪大道地铁站，在12号口出站步行 ...

插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料、季华恒一等企业 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ， 三菱电机 已正式确认 出席本次大会。 届时， 三菱电机 半导体中 国区技术总 监宋高升 将在大会 上带来 《 面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》 的主题报告 。 ● 本土化战略提速产业赋能： 针对中国新能源与工业市场，专项供应SiC芯片及功率 模块，通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。 欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇，欢迎报名参加 "行家说三代半上海大会"。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源SiC技 术应用研讨会"与" 电动交通 ...

插播： 倒 计 时 3 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微 科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，国内外又新增2个碳化硅项目动态： 扬杰科技 mΩ·cm 2 以下。 EYEQ Lab 5月10日， 扬杰科技在官微宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，中共扬州市委副书记及 秘书长焦庆标、扬杰科技董事长梁勤和总裁陈润生等领导出席开工仪式。 据悉， 本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架 式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水 平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。 值得注意的是， 扬杰科技在2024年年报中透露，他们 计划于 2025 年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eetjp ，谢谢。 富士经济于2025年4月3日对全球功率半导体市场进行了调查，并宣布到2035年将达到7.771万亿日 元，市场规模将是2024年的2.3倍。虽然2024年会因电动汽车（EV）需求放缓而出现库存积压，但 该公司预测，从长远来看，由于电动汽车的普及等因素，功率半导体市场将大幅增长。 本次调查涵盖肖特基势垒二极管（SBD）、MOSFET、智能功率模块等17个功率半导体项目；硅/氮 化镓（GaN）/碳化硅（SiC）晶片、光刻胶、封装材料等20个组件；以及曝光设备、溅射设备、IC 测试仪等20台制造设备。调查期为2024年10月至2025年2月。 由于电动汽车需求放缓、工厂自动化投资下降以及中国经济衰退等因素，功率半导体市场在 2024 年 受到库存积压的打击。需求预计将从2024年下半年开始复苏，库存预计将在2025年下半年恢复正 常。 预计2025年功率半导体市场规模将达到3.5285万亿日元，其中硅功率半导体规模为3.147万亿日元。 由于库存调整，增幅会很小，但随着库存恢复正常，市场将从 2026 年开始扩大。预计到2035年将 ...