Core Viewpoint - Fudan University's team has developed a groundbreaking "fiber chip" that integrates large-scale circuits within elastic polymer fibers, offering comparable information processing capabilities to traditional commercial chips while providing unique advantages such as flexibility and adaptability to complex deformations [1][2]. Group 1: Technological Breakthrough - The team has introduced the concept of "fiber devices" and has created over 30 new types of fiber devices with functionalities including power generation, energy storage, lighting, display, and biosensing, with some achieving preliminary industrial applications [1]. - The design of the "fiber chip" utilizes a multi-layer stacking architecture, moving beyond the traditional approach of only utilizing the fiber surface, and has developed a method compatible with existing chip manufacturing processes [2]. Group 2: Performance and Capabilities - The "fiber chip" achieves an integration density of 100,000 electronic components per centimeter, enabling efficient interconnection of transistors for digital and analog circuit operations [2]. - The architecture and manufacturing method of the "fiber chip" are versatile, allowing for the integration of organic electrochemical transistors capable of performing neural computation tasks [2]. Group 3: Application Potential - In the field of brain-machine interfaces, the fiber system is expected to provide new tools for brain science and the diagnosis and treatment of neurological diseases [3]. - The "fiber chip" enables the creation of soft, breathable electronic fabric systems that do not require external processors, enhancing the development of flexible electronic textiles [3]. - In virtual reality, smart tactile gloves based on the "fiber chip" can significantly improve user interaction experiences in scenarios such as remote surgery and virtual object interaction [3].

2026.01.22 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7次登 上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步实现在 汽车、服装等领域的应用。 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 |第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破传 统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤维芯 片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子 科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯片相 当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚 拟现实等未来产业提供关键支撑。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配以及 稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考了"卷 寿司"的想法，不局限 ...

2026.01. 22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破 传统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤 维芯片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分 子科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯 片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织 物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7 次登上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步 实现在汽车、服装等领域的应用。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配 以及稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考 了"卷寿司"的想法，不 ...

（来源：千龙网） 说起芯片，人们脑海中一般会浮现科技感十足的片状结构。 能否把它做成柔软的纤维状结构？"我们在大约10年前萌生了这个想法，觉得很有趣，就开始做了。"中 国科学院院士、复旦大学教授彭慧胜说。 经过多年攻关，彭慧胜和复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队利用自主设计的多层旋叠架构，在弹性高 分子纤维内实现了大规模集成电路。为便于理解，团队给它取了个别名"纤维芯片"。1月22日，这项跳 出以往集成电路框架的研究成果发表于《自然》。 "有趣"之余，纤维芯片也很有用。它既有良好的信息处理能力，又有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形 变、可编织等独特优势，有望为发展脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供有力支撑。 此外，与传统硬质芯片相比，纤维芯片还具有优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，甚至 在经过上百次水洗、置于100摄氏度高温环境、卡车碾轧后，仍能保持性能稳定。 引领纤维器件领域 纤维器件是我国具有领先优势的领域之一，并引发国际学术界和产业界关注。而提出这一概念的，正是 彭慧胜团队。 自2008年成功研制"纤维变色器件"以来，彭慧胜团队在纤维器件领域持续深耕，迄今已创建出30多种具 有发电、储能 ...