Core Insights - The development of flexible fiber chips represents a significant breakthrough in the field of electronics, enabling the integration of information processing capabilities directly into fibers, thus addressing the limitations of traditional rigid silicon-based chips [1][2][6] Group 1: Technology and Innovation - The research team from Fudan University has successfully created a new type of information processor called fiber chips, which are highly flexible and can adapt to complex deformations, making them suitable for applications in brain-machine interfaces, electronic textiles, and virtual reality [1][2] - The innovative design approach involves a "multi-layer stacking architecture" that allows for the integration of a large number of transistors within the fiber, potentially exceeding the transistor count of traditional computer processors [2][3] - The team has achieved a high-density integration of 100,000 transistors per centimeter within the fibers, enabling both digital and analog circuit functionalities [3] Group 2: Manufacturing Process - The research team developed a novel fabrication method that allows for direct photolithography on elastic polymer fibers, overcoming challenges related to the rough surface and deformation of the fibers [3][4] - This new method is compatible with existing chip manufacturing processes, allowing for scalable production of fiber chips [4] Group 3: Applications and Future Prospects - The fiber chips are expected to facilitate the transition from embedded to woven smart systems, with potential applications in electronic textiles that integrate power generation, storage, sensing, display, and information processing [5][6] - In the field of brain-machine interfaces, the fiber chips can integrate high-density sensing and stimulation electrode arrays along with signal preprocessing circuits, enhancing the safety and efficacy of implanted devices [6] - The research team aims to collaborate with scholars from various disciplines to further enhance device integration density and information processing performance, while establishing a proprietary intellectual property system for broader industrial applications [7]

Core Viewpoint - Fudan University's team has developed a groundbreaking "fiber chip" that integrates large-scale circuits within elastic polymer fibers, offering comparable information processing capabilities to traditional commercial chips while providing unique advantages such as flexibility and adaptability to complex deformations [1][2]. Group 1: Technological Breakthrough - The team has introduced the concept of "fiber devices" and has created over 30 new types of fiber devices with functionalities including power generation, energy storage, lighting, display, and biosensing, with some achieving preliminary industrial applications [1]. - The design of the "fiber chip" utilizes a multi-layer stacking architecture, moving beyond the traditional approach of only utilizing the fiber surface, and has developed a method compatible with existing chip manufacturing processes [2]. Group 2: Performance and Capabilities - The "fiber chip" achieves an integration density of 100,000 electronic components per centimeter, enabling efficient interconnection of transistors for digital and analog circuit operations [2]. - The architecture and manufacturing method of the "fiber chip" are versatile, allowing for the integration of organic electrochemical transistors capable of performing neural computation tasks [2]. Group 3: Application Potential - In the field of brain-machine interfaces, the fiber system is expected to provide new tools for brain science and the diagnosis and treatment of neurological diseases [3]. - The "fiber chip" enables the creation of soft, breathable electronic fabric systems that do not require external processors, enhancing the development of flexible electronic textiles [3]. - In virtual reality, smart tactile gloves based on the "fiber chip" can significantly improve user interaction experiences in scenarios such as remote surgery and virtual object interaction [3].

1月22日，据复旦大学官微，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团 队突破传统芯片硅基研究范式，近日率先提出并制备"纤维芯片"，相关成果以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题于北京时间1月22日凌晨发表于 国际期刊《自然》（Nature）。 "纤维芯片"在手指上的打结照片 | Explore content Y About the journal Y Publish with us Y Subscribe | | --- | 记者从复旦大学获悉，该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材 料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室教授彭慧胜、陈培宁为本论文通讯作者，博士研究生王臻、陈珂和博士后施翔为共同第一作者。 "纤维芯片"到底有何神奇之处？ 王臻说，和普通芯片不同，"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性，更实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连，光刻 精度达到了实验室级光刻机最高水平。基于"纤维芯片"，未来人类可将发光、传感等模块直接集成在一 ...

欢迎分享给你的朋友！ 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变， 助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。 来源：科技日报 End 让智能"穿"在身上！复旦大学研制"纤维芯片"。 智能设备的柔性化始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的 芯片 ，长久以来都是硬质的。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队 成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模 集成电路 ， 研 发出全新的"纤维 芯片 "， 为解决柔性化难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22 日发表在国际期刊《自然》上。 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。 他们 首先采用等离子体刻蚀技术，将 弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高 分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不 仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变， 确保纤维 芯片 在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 出品 | 中国能源报（c n e n e r ...

团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光 刻要求。随后，在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性 基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变，助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。 智能设备的柔性化始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建 出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解决柔性化难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。 ...

来源：环球网 【环球网科技综合报道】1月22日消息，据复旦大学官方宣布，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、 高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅 基研究范式，率先提出并制备"纤维芯片"在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路成功将供电、传 感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。 该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》（"Fibre integrated circuits by multilayered spiral architecture"）为题，发表于《自然》（Nature）期刊，有望为脑机接口、电子织物、 虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。 据介绍，这款"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性，更实现了电阻、电容、二极管、晶 体管等电子元件的高精度互连，光刻精度达到了实验室级光刻机最高水平。这意味着，基于"纤维芯 片"，未来可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现 自供能。 通过晶体管与电容、电阻等电子元件高效互连，"纤维芯片"可 ...

2026.01. 22 本文字数：2127，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 金叶子 如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现 规模应用提供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层 旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 ▲ 柔软的"纤维芯片"在手指上打结。受访团队供图 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子 织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子 科学系教授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也 ...

中新网上海1月22日电(陈静 狄权)芯片是现代电子技术的基石。纵观过去芯片的发展历程，普遍依赖硅 基衬底所支撑的光刻制造技术。是不是有可能在柔软、弹性的高分子纤维内实现高密度集成电路？ 记者22日获悉，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队通过5年攻关，研发出如丝线般纤细柔软的"纤维芯片"。北 京时间1月22日，这项成果发表于《自然》主刊(Nature)。 复旦大学学者团队研发出的"纤维芯片"如丝线般纤细柔软。(中新网记者 陈静摄) "纤维芯片"中，电子元件(如：晶体管)集成密度达10万个/厘米，通过晶体管高效互连，可实现数字、模 拟电路运算等功能。相比传统芯片，"纤维芯片"有着优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形 变，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后，仍能保持性能稳定。除了具备信息处理能力和优异柔性， 陈培宁教授指出，"纤维芯片"还具有良好的稳定性。 据悉，研究团队跳出"仅利用纤维表面"的思维定式，提出多层旋叠架构的设计思想，即：在纤维内部构 建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。按照目前实验室级1微米的 光刻精度预测，长度为1毫米的"纤维芯片"可集成1万个晶体管，其信息处理能力可与 ...

如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提 供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在 弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟 现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教 授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也做成纤维形态。从2020年 起，他们在研发织物显示器件的同时，同步启动"纤维芯片"的攻关。 在电子织物领域，电子织物被认为是可穿戴设备的终极发 ...

做一些传统芯片过去不太容易做到的事情 如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提 供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在 弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟 现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教 授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也做成纤维形态。从2020年 起，他们在研发织物显示器件的同时，同步启动"纤维芯片"的攻关。 "纤维芯片" ...