【参考消息：#台积电发布声明#】#台积电将向南京工厂输出芯片制造设备# 参考消息援引新加坡《联 合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大 陆的南京工厂输出芯片制造设备。报道称，台积电1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能"确保 晶圆运营业务和产品交付不受干扰"。报道称，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府 发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。报道称，三星电子、SK海力士和台积电此前受 益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即"经验证最终用户（VEU）"制度。被列入"VEU"清 单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可 证。不过，上述政策有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请 出口许可证。台积电在声明中说："美国商务部已向台积电南京工厂发放年度许可证，允许工厂无需单 独申请出口许可证，即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在去年12月31日VEU政策有效期届 满前颁发。" ...