公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几周，关于英特尔可能重回苹果阵营，为其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片提供芯片的 传闻甚嚣尘上，引发了广泛关注。然而，业内人士的最新观点已基本否定了苹果iPhone芯片采用英特 尔尖端工艺的可能性。 最近几周，GF Securities 和DigiTimes都披露，苹果可能会在其预计于 2027 年出货的入门级 M 系 列芯片以及 2028 年的非 Pro 版 iPhone 芯片中选择英特尔的 18A-P 工艺。GF Securities 还进一步 指出，苹果定制的 ASIC（预计将于 2028 年推出）将采用英特尔的 EMIB 封装。 该报告重申，苹果目前正在评估英特尔的 18A-P 工艺，用于其预计将于 2027 年出货的低端 M 系列 芯片。我们最近注意到，苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获得了其先进的 18A-P 工艺的 PDK 样品用于评估。 有趣的是，该报告还指出，苹果和博通的定制 ASIC 将于 2028 年采用英特尔的 EMIB 封装技术。 早在2024年春季，就有报道称 苹果公司正与博通公司合作开发其首款人工智能服务器芯片，内 ...