从最新一份全球晶圆代工市场数据来看，台积电在产业中的位置已经不仅仅是"领先者"，而更像是 整个代工体系的核心支点。市场研究机构的统计显示，2025 年第三季度，全球前十大晶圆代工商 合计营收达到 450.86 亿美元，较上一季度环比增长 8.1%。在整体需求回暖、各家厂商营收普遍 回 升 的背景 下 ， 台 积 电 依 旧 拿 走了其中最重要的一部分：当季 营 收 330.63 亿 美 元 ， 环 比 增 长 9.3%，市场份额进一步提升至 71%。 这一数字本身已经说明问题。超过 70% 的市场份额，意味着台积电一家所覆盖的产能规模、客户 结构和技术层级，已经远远超过其他所有竞争对手的总和。无论从先进制程的推进速度、头部客户 的集中度，还是资本开支的持续强度来看，台积电在当前代工市场中的优势都呈现出明显的"放大 效应"。市场整体在增长，但增长最直接、最充分地体现在台积电身上。 与之形成对比的是，其他晶圆代工厂商虽然同样实现了营收增长，却在份额上难以缩小差距。三星 电子仍位居第二，但三季度营收仅为 31.84 亿美元，市场份额下降至 6.8%；中芯国际、联华电 子、格罗方德等厂商分列其后，更多是在各自擅长的工 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在"努 力"缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台 积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS 和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。 TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主 要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服 务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成 为强有力的竞争者。 据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用 英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计 公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能 是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用 ...