如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 被视为"终极半导体"的金刚石，正站在产业化最关键的十字路口。 从性能上来讲，金刚石拥有出色的散热能力、宽禁带等优势，理论上能完美解决芯片发热的世纪难 题，支撑人工智能、高功率雷达等前沿科技走向下一个世代。 然而，当学术界的赞誉归于平静，产业界的疑问开始浮现：这颗材料领域明珠，为何迟迟无法照亮 生产线的现实？2025企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动中，来自学界业界的专家们就这一问 题进行了深入讨论。 首先，制造大尺寸、高质量的单晶金刚石非常昂贵。"金刚石在半导体应用方面的难点，第一个是 材料制备本身，真正的挑战在于如何实现低成本化。"西安电子科技大学教授任泽阳表示。同时， 如何有效地在金刚石中进行"掺杂"让其变为能被精准控制导电性的半导体材料，仍然是一个基础科 学难题。任泽阳认为，这需要从材料物理角度寻求新的掺杂机制。 加工金刚石本身也是一个难题。金刚石是硬度最高的材料，切割和打磨它消耗巨大。上海征世科技 股份有限公司教授级高工尹利君表示，切割一片25毫米见方的晶片，材料损耗就可能超过1毫米， 这对于本身就很薄的衬底来说成本很高。美国国家发明家科学院院士、杭州银湖激光 ...