智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光 信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进，更是光通信产业从"组装模式"走向"芯片化制造"的 范式革命。该行认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。 建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：PIC设计、PIC配套芯片/器件 及封装与系统集成。 协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间 PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础。其高密度、低 功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scaleout场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长 距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。 PIC是光子行业规模扩张后的必然结果 当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别， 未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需 求。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从""手工业"改造到""精密工业"，实 ...