公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 尺寸越来越大的中介层成本不断上升，这重新激发了人们对面板级制造的兴趣。多年来，由于芯片行 业需要付出巨大的集体努力来改变格式，面板级制造的发展一直步履蹒跚。 Joint3 的计划是开发一条新的试验线，供参与者用来调试工艺流程，然后将该流程转移到生产线上。 这使得参与公司能够利用现有的基板制造设备。"全球有很多研究机构，但有些专注于前端工艺，有 些专注于晶圆工艺，还有一些专注于玻璃，"Resonac 电子事业部总部执行董事安倍秀典表示，"但没 有哪个机构在主导大型面板级中介层项目。" 化圆为方 过去几年最大的变化是多芯片封装技术的快速普及，尤其是在人工智能数据中心领域。芯片和中介层 的尺寸越来越大，成本和良率问题也随之而来。采用先进工艺节点开发的高性能芯片本身就极具挑战 性，尽管最大光罩尺寸的限制使其难度有所降低。但中介层的尺寸往往是芯片的数倍，这使得其成本 控制更具挑战性。 幸运的是，并非所有中介层都必须是硅基的。无源中介层没有主动电路，因此它们不像芯片那样依赖 于先进的硅工艺。这使得一些性能不佳而无 ...