高分子电磁复合材料

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信维通信:LCP是向6G时代跃迁的全域场景核心材料
DT新材料· 2025-08-01 22:05
深圳信维通信 王钦 高分子研究院院长 将出席 2025(第三届)高分子电磁复合材料及应用论坛 (9月11-12日 | 安徽 · 合肥),并分享 "迈向6G之路 的先进柔性介电材料及一站式解决方案" 。 第六代太赫兹(THz)频段传输技术(6G)近年来受到中国、美国、芬兰、韩国等多个国家相关部门和学术团队的关注和研究。华为、苹果、三星等 巨头也均有相关技术研发项目正在进行中。 对比5G,6G频段在100GHz-10THz,峰值传输速度高达100Gbps~1Tbps,通信延迟小于0.1毫秒。而与之对应的是,该技术对于天线、半导体等相关材 料的性能提出了严苛的要求。相关新材料的发展将成为制约通信频率往毫米波、太赫兹普及的关键因素。 其中, 液晶高分子(LCP) 材料具有高强度、高耐热性、极小的线膨胀系数极小、阻燃性和介电性质优良等特点,尤其适用于高频高速的相关应用场 景,也是5.5G到6G跃迁的最重要的国产替代材料之一。 信维通信 拥有业内领先的天线和连接技术概念,是全球一站式泛射频解决方案领导者,并且拥有多样化的射频发射和接收电路产品,所供应的关键零 部件增强了产品自身的系统性。信维通信推出的LCP薄膜具有 超低 ...