Workflow
高端集成电路载板
icon
Search documents
崇达技术(002815.SZ):子公司拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”
Ge Long Hui A P P· 2026-01-22 08:50
格隆汇1月22日丨崇达技术(002815.SZ)公布,为满足崇达技术股份有限公司业务发展需要,进一步提升 公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力,特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇,公司召开 第六届董事会第三次会议,审议通过了《关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性IC 封装载板项目投资协议的议案》,公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(简称"普诺威")与昆 山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》,普诺威拟在江苏省 昆山市千灯镇投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"。本次项目总投资为人民币10亿元,资金来源为普 诺威自有资金及自筹资金。 ...