摘要 英伟达 GB200 服务器采用高阶 HDI 板（compute tray 为 5+12+5 结 构，switch tray 为 6+12+6 结构），通过高密度集成提升计算性能， GB300 预计沿用并升级材料（如马 9），或采用正交背板替代铜连接， 显著增加 PCB 用量。 英伟达对 PCB 行业提出高阶 HDI 需求，GB200 服务器 compute tray 采用 22 层 5 阶 HDI，switch tray 采用 24 层 6 阶 HDI，用于实现更高 密度电路集成。GB300 预计继续使用类似结构，并可能引入马 9 材料， 若采用正交背板将进一步增加 PCB 使用量。 高阶 HDI 与传统 HDI 的主要区别在于层数和加工难度，AI 算力服务器 需要 5-6 阶甚至更高级别 HDI，远高于消费电子产品所需的 1-2 阶。高 阶 HDI 在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加。 AI 算力服务器市场发展带动 PCB 行业向高端化发展，以英伟达为代表的 先进架构将被广泛借鉴，推动行业向更高级别、高密度互联方向发展。 新材料应用和正交背板技术将进一步提升 PCB 制造难度和市场需求 ...