AMD 开 发 了 封 装 级 、 软 件 可 编 程 热 评 估 平 台 ， 可 在 芯 片 研 发 同 步 开 展 热 分 布 、 导 热 界 面 材 料 （TIM）与散热需求评估； Fraunhofer IIS/EAS 研制出有源热测试晶圆，可直接测量温度分布，展示热量如何传播、在芯粒间 耦合以及冷却时的耗散过程； 安靠（Amkor） 展示了搭载加热裸片与传感器的产品原型如何验证仿真精度； IMEC 优化了 HBM 堆叠 GPU 架构，通过系统技术协同优化（STCO）将 GPU 峰值温度从 140℃以 上降至 71℃以下。 从"次要问题"变为"核心优先级" 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产 生的热量正变得越来越难以散发。 工程师们开始采用自适应网格有限元建模，以精确模拟热传导分布。而搭载加热器与温度传感器的有 源测试晶圆等新型方法，则能打通仿真与实验环节，最终优化多芯粒封装的设计与使用寿命。 为了更好地 "攻克散热难题"，多家机构正研究如何用真实实验数据验证仿真结果，典型案例包括： 在单片芯片封装 ...