Workflow
3D芯片制造
icon
Search documents
这项技术,彻底改变3D芯片制造
半导体行业观察· 2025-04-13 03:45
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 scitechdaily,谢谢。 "显微镜无法同时清晰地看到两个十字线,因为层与层之间的间隙高达数百微米,而层与层之间重 新聚焦的运动会导致芯片发生移动,进一步错位。" 博士生兼论文第一作者 Maryam Ghahremani 说道。此外,"能够分辨的最小特征由衍射极限决定,约为 200 纳米。" 她补充道。 纳米级检测的突破 Arbabi 及其团队发明的全新对准方法无需移动部件,能够以更小的尺度测量远距离层之间的错 位。研究人员原本希望达到 100 纳米的精度。然而,他们的方法在左右测量(x 轴和 y 轴)时, 误差高达 0.017 纳米,在评估两个芯片之间的距离(z 轴)时,误差高达 0.134 纳米。 "假设有两个物体。通过观察穿过它们的光线,我们可以看到其中一个物体相对于另一个物体是否 移动了一个原子大小,"阿尔巴比说道,这远远超出了他们的预期。肉眼可以发现小至几纳米的误 差,而计算机甚至可以读取更小的误差。 马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究人员开发了一种新的对准3D半导体芯片的方法,即通过用激光 照射芯片上图案化的同心超透镜,从而生成全息图。他 ...