人民日报记者 汪志球 刘以晴 拥有2万余人的光电技术人员和产业工人队伍；建成特种发光科学与技术等8个全国重点实验 室；"吉林一号"海量遥感数据为农林、环保、文旅等领域提供技术支持……今年上半年，吉林省长春市 电子信息制造业完成产值110.86亿元，同比增长6.5%；长春市2024年光电信息产业综合产值突破900亿 元，同比增长7.1%，预计今年产值将超1000亿元。东北老工业基地长春，正抢抓产业发展机遇， 以"光"筑梦，打造光电信息产业集群，助力高质量发展。 ——编者 高清的遥感影像依赖高精度的反射镜加工技术及加工设备，纳米级的加工精度则是团队奋力攻关的 方向之一。为避免进口设备存在的工序不可控、采购费用高、维修周期长等问题，公司光学加工核心技 术团队开始自研国产智能加工机器人。历经数千次调试，智能加工机器人终于投产，助力反射镜主镜加 工时间从大约半年缩短到一个半月，加工成本降低两成。 由长光卫星研制的"吉林一号"卫星部组件国产化率已达100%，"吉林一号"成为我国最大的商业遥 感卫星星座和全球规模最大的亚米级商业遥感卫星星座。 70多年前，中国第一炉光学玻璃在长春熔制成功。如何将光辉历史、丰富资源转化为产业 ...

长春光电信息产业加速迈向千亿元级 拥有2万余人的光电技术人员和产业工人队伍；建成特种发光科学与技术等8个全国重点实验室；"吉林 一号"海量遥感数据为农林、环保、文旅等领域提供技术支持……今年上半年，吉林省长春市电子信息 制造业完成产值110.86亿元，同比增长6.5%；长春市2024年光电信息产业综合产值突破900亿元，同比 增长7.1%，预计今年产值将超1000亿元。东北老工业基地长春，正抢抓产业发展机遇，以"光"筑梦，打 造光电信息产业集群，助力高质量发展。 ——编 者 一块玻璃—— 精密加工，为卫星配"眼角膜" 长光卫星技术股份有限公司生产车间内，一台橙色机器人正在作业，只见操作台上，一块4开画纸大 小、深黑色的镜片被打磨成型。"这是反射镜，是卫星的'眼角膜'。"公司光学加工技术负责人李岩介 绍，反射镜可以将卫星采集到的地球光谱信息，精准收录进相机，进而生成图片。 高清的遥感影像依赖高精度的反射镜加工技术及加工设备，纳米级的加工精度则是团队奋力攻关的方向 之一。为避免进口设备存在的工序不可控、采购费用高、维修周期长等问题，公司光学加工核心技术团 队开始自研国产智能加工机器人。历经数千次调试，智能加工机器 ...

拥有2万余人的光电技术人员和产业工人队伍；建成特种发光科学与技术等8个全国重点实验室；"吉林 一号"海量遥感数据为农林、环保、文旅等领域提供技术支持……今年上半年，吉林省长春市电子信息 制造业完成产值110.86亿元，同比增长6.5%；长春市2024年光电信息产业综合产值突破900亿元，同比 增长7.1%，预计今年产值将超1000亿元。东北老工业基地长春，正抢抓产业发展机遇，以"光"筑梦，打 造光电信息产业集群，助力高质量发展。 一块玻璃—— 精密加工，为卫星配"眼角膜" 长光卫星技术股份有限公司生产车间内，一台橙色机器人正在作业，只见操作台上，一块4开画纸大 小、深黑色的镜片被打磨成型。"这是反射镜，是卫星的'眼角膜'。"公司光学加工技术负责人李岩介 绍，反射镜可以将卫星采集到的地球光谱信息，精准收录进相机，进而生成图片。 高清的遥感影像依赖高精度的反射镜加工技术及加工设备，纳米级的加工精度则是团队奋力攻关的方向 之一。为避免进口设备存在的工序不可控、采购费用高、维修周期长等问题，公司光学加工核心技术团 队开始自研国产智能加工机器人。历经数千次调试，智能加工机器人终于投产，助力反射镜主镜加工时 间从大约半年 ...

精密加工，为卫星配"眼角膜" 长光卫星技术股份有限公司生产车间内，一台橙色机器人正在作业，只见操作台上，一块4开画纸大 小、深黑色的镜片被打磨成型。"这是反射镜，是卫星的'眼角膜'。"公司光学加工技术负责人李岩介 绍，反射镜可以将卫星采集到的地球光谱信息，精准收录进相机，进而生成图片。 ——编 者 一块玻璃—— 高清的遥感影像依赖高精度的反射镜加工技术及加工设备，纳米级的加工精度则是团队奋力攻关的方向 之一。为避免进口设备存在的工序不可控、采购费用高、维修周期长等问题，公司光学加工核心技术团 队开始自研国产智能加工机器人。历经数千次调试，智能加工机器人终于投产，助力反射镜主镜加工时 间从大约半年缩短到一个半月，加工成本降低两成。 由长光卫星研制的"吉林一号"卫星部组件国产化率已达100%，"吉林一号"成为我国最大的商业遥感卫 星星座和全球规模最大的亚米级商业遥感卫星星座。 70多年前，中国第一炉光学玻璃在长春熔制成功。如何将光辉历史、丰富资源转化为产业发展动能？长 春市发布支持光电信息产业高质量发展若干措施、"支持中小企业加快发展18条"等政策举措。由长春光 机所等单位共同出资成立的吉林省光电子产业孵化器有限 ...

Core Insights - The monitoring of plastic sample expansion during various experimental and production processes is crucial for ensuring product quality stability [1] - The LP-IN111 sensor from UK-based TrueSense is designed specifically for monitoring long-term sample expansion in climate test chambers, featuring high precision and a large measurement range [2] - TrueSense offers customizable and cost-effective sensor solutions, addressing specific project requirements while maintaining low costs [3] Group 1: Importance of Monitoring - Understanding the expansion characteristics of plastic samples at different temperatures aids in better control of the production process [1] - Climate test chambers simulate various environmental conditions, allowing for the assessment of product performance and adaptability [1] Group 2: Sensor Specifications - The LP-IN111 sensor has a measurement range of ±7.5mm and a resolution in the micrometer range, making it suitable for challenging environmental conditions [2] - It operates within a temperature range of -40°C to +125°C and is designed for high humidity resistance and durability [2] Group 3: Data Recording and Customization - The MDE measurement data recording module can log up to 8 displacement measurements along with temperature and DMS signals, enhancing data collection capabilities [3] - TrueSense provides small-batch, low-cost customization options for sensors, which is a significant advantage over competitors who may not support such flexibility [3]

智通财经APP获悉，6月16日，成都宏明电子股份有限公司(简称：宏明电子)申请深交所创业板上市审核状态变更为"已问询"。申万宏源证券为其保 荐机构，拟募资19.5071亿元。 | | | | 里V: | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 项目计划 总投资 | 募集资金 投资金额 | | 1 | 高储能脉冲电容器产业化建设项目 | 50.942.81 | 50.942.81 | | 2 | 新型电子元器件及集成电路生产项目(一期/二期) | 81.215.51 | 39.415.51 | | 3 | 精密零组件能力提升项目 | 9.998.86 | 9.878.86 | | 4 | 高可靠阻容元器件关键技术研发项目 | 15.000.00 | 15.000.00 | | ર | 电子材料与元器件关键技术研发项目 | 15,000.00 | 15,000.00 | | 6 | 3C 精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目 | 10,000.00 | 10.000.00 | | 7 | 数字化能力提升项目 | 9.834.00 | 9.834.00 | | 8 ...

Core Viewpoint - Researchers at the University of Massachusetts Amherst have developed a new method for aligning 3D semiconductor chips using laser-illuminated concentric superlenses to generate holograms, which could significantly reduce the manufacturing costs of 2D chips and support the development of 3D photonic and electronic chips, opening doors for affordable compact sensor technologies [1][6]. Group 1: Traditional Alignment Limitations - Traditional methods for aligning two layers of chips involve using a microscope to find markers, which is ineffective for 3D chip manufacturing due to the inability to clearly see two markers at once and the large gaps between layers [2][4]. - The minimum feature discernible by existing methods is limited by diffraction to approximately 200 nanometers, making it unsuitable for the precision required in 3D chip alignment [4]. Group 2: Breakthrough in Nano-level Detection - The new alignment method developed by the research team does not require moving parts and can measure misalignment between layers with unprecedented precision, achieving errors of only 0.017 nanometers in lateral measurements (x and y axes) and 0.134 nanometers in vertical distance (z axis) [6]. - The method utilizes concentric superlens-embedded alignment markers on semiconductor chips, allowing for the projection of interference holograms that indicate the alignment status and degree of misalignment between chips [6]. Group 3: Implications for the Semiconductor Industry - The new alignment technique addresses a significant and costly challenge in semiconductor manufacturing, potentially lowering costs and increasing access to this technology for small startups seeking semiconductor innovations [7]. - This method can also be applied to create displacement sensors for measuring various physical quantities, suggesting broad applications in detecting motion-related phenomena such as vibrations, heat, and acceleration [7].

科创板风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投 资决定。 南京高华科技股份有限公司 NanJing GOVA Technology Co.,Ltd. （住所：南京经济技术开发区栖霞大道 66 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 保荐人（主承销商） 南京高华科技股份有限公司 科创板首次公开发行股票招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行的股票数量为 的比例为 | | | 3,320 万股，占发行后总股本 25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份的情 | | | 况 | | | | | 每股面值 | 人民币 | 1.00 | 元 | | | 每股发行价格 | 38.22 | 元 | | | | 发行日期 | 2023 年 月 | 4 | 7 | 日 | | 拟上市的证券交易所和板块 | 上海证券交易所科创板 | ...

科创板风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投 资决定。 南京高华科技股份有限公司 NanJing GOVA Technology Co.,Ltd. （住所：南京经济技术开发区栖霞大道 66 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 （住所：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 保荐人（主承销商） 南京高华科技股份有限公司 招股意向书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行的股票数量为 的比例为 | | | 3,320 万股，占发行后总股本 25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份的情 | | | 况 | | | | | 每股面值 | 人民币 1.00 | | 元 | | | 每股发行价格 | 【】元 | | | | | 预计发行日期 | 年 月 2023 | 4 | 7 | 日 | | ...

科创板风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投 南京高华科技股份有限公司 NanJing GOVA Technology Co.,Ltd. （住所：南京经济技术开发区栖霞大道 66 号） 招股说明书 （注册稿） 式公告的招股说明书作为作出投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） 首次公开发行股票并在科创板上市 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股 说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正 南京高华科技股份有限公司 科创板首次公开发行股票招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行的股票数量不超过 3,320 万股，占发行后总 股本的比例不低于 25%，本次发行不涉及原股东公开发售 | | | 股份的情况 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 【】元 | | 预计发行日期 ...