如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自IT168 。 6 月 28 日消息，据《科创板日报》报道，紫光展锐（上海）科技股份有限公司上市辅导备案材料 获备案登记，辅导机构为国泰海通。 知情人士透露，紫光展锐拟计划在今年或明年登陆科创板，此前尚未实现盈利。还有公司相关人士 透露，希望尽快在 2025 年实现盈亏平衡。 今年 3 月，紫光展锐完成了公司股份制改革，公司名称已经由"紫光展锐（上海）科技有限公 司"变更为"紫光展锐（上海）科技股份有限公司"。 紫光展锐是国内最大的芯片设计公司之一，是全球面向公开市场的3家5G芯片供应商之一。2023年 6月，马道杰加盟紫光展锐担任董事长，积极推进紫光展锐的上市进程。2024年9月，紫光展锐获 得约40亿元的新一轮股权融资；2024年11月，紫光展锐再完成近20亿元的股权增资，投资人包括 紫光展锐创始人陈大同旗下的元禾璞华等。2024年12月，紫光展锐成功召开第一次股东会会议， 正式设立股东会。此次完成股份制改革，意味着公司进入IPO冲刺的新阶段。 与此同时，紫光展锐的业绩、研发能力也在持续增长中。紫光展锐披露，公司2024年实现营业收 入145亿元 ...

近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究， 提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚 度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754W/m.K，面外热导率Kout突破14.2W/m.K。与传统 导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。在智能手机散热 模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52℃降至45℃；在2000W/cm 热流密度的高功率 芯片散热中，AGFs使芯片表面温差从50℃降至9℃，实现快速温度均匀化。该研究揭示了芳纶前驱体在 石墨膜制备中的独特优势，证明了氮掺杂与低氧含量前驱体可提升石墨膜结晶质量和双向导热特性，其 双向导热性能突破可为5G芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。(人民财讯) ...