对此，中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示："PCB与先进封装 的深度融合，确实已经成为产业发展的核心趋势之一。这一融合模式精准回应了'速率提升'与'功率优 化'两大核心矛盾，一方面可以大幅提升信号传输速率；另一方面能增强散热效率。" 林育成表示："公司拟投资15亿元建设'芯创智载'新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶 HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。" 据悉，芯片内嵌式PCB封装技术本质是半导体封装技术，是能够突破现有PCB物理边界的技术。传统 PCB无论层数、阶数或材料如何升级，始终局限于PCB本身。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋 嵌于PCB内部，形成综合解决方案，整合了上下游产业链价值。 苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示："PCB企业充分发挥自身优势，积极通过技术创 新与产业协同，推动PCB与先进封装技术的融合，有望更加精准地匹配下游客户对PCB产品不断提升的 工艺需求，进一步夯实公司的核心竞争力。" 本报记者 丁蓉 9月3日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"世运电路 ...