J P M O R G A N North America Equity Research 18 March 2026 Hardware & Networking OFC Insights: CIEN, CSCO, COHR, FN, & LITE Meeting Takeaways The second day of the Optical Fiber Communication (OFC) Conference had us attending presentations and discussion sessions with Ciena, Cisco, Coherent, Fabrinet, and Lumentum, all of which served to highlight a combination of new growth opportunities being actively pursued across the group as well as continued robust growth in existing product lines, setting the secto ...

全球科技硬件调研汇报 20260322 AI 算力需求从训练转向推理，预计 2027 年数据中心市场规模将突破 1 万亿美元，推理算力需求将达 ChatGPT 初期的 1 万倍。 英伟达 Rubin 平台通过增大 SRAM 使推理每瓦性能提升 10 倍；Vera CPU 专为 Agent 任务设计，实现工具负载从 GPU 卸载。 高端 PCB 迎来量价齐升：Rubin 平台全盲插设计使单 GPU 对应 PCB 价 值增超 30%；正交背板单柜价值达 12-16 万美元。 存储行业受限于无尘室空间缺口，2026-2027 年将维持供不应求； NAND 价格涨幅超 60%，产能优先向 HBM/DRAM 迁移。 CPO 技术明确在 Scale-up 场景放量，预计 2027 年后随英伟达 Fermion 平台落地；2030 年 CPO 市场预期上调至 150 亿美元。 Scale-across 架构驱动空心光纤与 Coherent Lite 技术需求，旨在解 决跨数据中心 AI 集群微秒级同步与带宽瓶颈。 单波 400G 时代薄膜铌酸锂异质集成成为确定性趋势，相比传统方案功 耗降低约 20%，天孚通信等在位企业具备 ...

直击 2026 OFC20260319 摘要 AI 算力需求驱动 Scale-across（跨域拓展）成为新趋势，其带宽需求 约为传统 DCI 网络的 14 倍，目前渗透率不足 30%，增长空间巨大。 Scale-up 场景中 CPO、NPO、XPO 技术路线并存，英伟达主推 CPO， 但因供应链成熟度问题，具备热插拔、高密度优势的 XPO 方案近期关注 度显著提升。 XPO 封装相比 1.6T OSFP 模块面板密度提升 4 倍，集成冷板设计支持 400W+散热，有效解决了风冷散热瓶颈并延长了可插拔模块生命周期。 薄膜铌酸锂与硅光结合的 PIC 方案成为单波 400G 主流，预计在 3.2T 及更高增速市场渗透领先；VCSEL 方案有望缓解 EML/CW 光源供应链 紧张。 Lumentum 预测 2030 年相关市场空间达 900 亿美元，其 OCS 业务已 获数十亿美元协议；Ciena 在云厂商光系统市场份额达 53%，800G 相 关产品 2026 年产能已售罄。 中国厂商在光封装领域实力雄厚，旭创、新易盛、天孚通信等已布局 NPO/XPO/OCS 及 2.5D 封装，有望在 CPO 时代实现从代工到 ...