第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 SiP China2025以" 智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新 "为主旨， 围绕先进封 装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向 ，探讨SiP与先进封装。 AUG 26 时间 ：2025年8月26-28日 地点 ：深圳会展中心（福田）1号馆 会议室③ SiP China 2025 「会议日程与议题」 日在浮带参 >> 大会议程 << 主论坛: 8月26日 宏观趋势与生态共建 代文亮·创始人&总裁 主持人 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 签到及入场 09:00-09:30 ● 智聚芯能,异构互联,共赢AI 09:30-09:55 时代机遇 代文亮·创始人&总裁 芯和半导体科技(上海) 股份有限公司 端侧Al的新趋势、新变革、 09:55-10:20 新发展 周强·创始人兼董事长 上海光羽芯辰科技有限公司 光电共封技术趋势与挑战 10:20-10:45 张阔·先进封装技术总监 中兴微电子 扇出型封装的趋势与挑战 10:45-11:10 O 李志成·工程中心處長 ASE日月光 电源管理模块与微型化 11:10-11: ...