"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 电子玻璃 群 玻璃通孔 (TGV) ，是玻璃芯基板的支柱之一，为更紧凑、更强大的设备铺平了道路，有助于提 高层间连接密度。从实际应用中来看，这些通孔有助于提高高速电路的信号完整性，连接之间 的距离减小可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。同时，TGV 的集成可以通过消除对单 独互连层的需求来简化制造流程。 近几年来，随着微型电子设备的需求不断增长，也显著推动了 TGV基板的采用—— 同时，物联网 (IOT)中的新兴应用程序为TGV基板市场带来了显着的增长前景，估计有50%的 新物联网设备预计将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸；用于先进芯片封装的玻璃基板在高 性能计算中,使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗；且电信部门还提供了机会， 预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求。 从市场规模预测来看， 根据势银（ TrendBank）了解，玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值 为1. ...

Core Insights - Chipone Technology has successfully established itself as a leading player in the semiconductor IP industry, being recognized as "China's first semiconductor IP stock" after its listing on the STAR Market in August 2020 [1][2] - The company has achieved significant milestones, including being included in the STAR 50 index and successfully completing a refinancing issuance under the "light asset, high R&D investment" recognition standard [1][3] - As of the end of Q1 2025, Chipone's order backlog reached a record high of 2.456 billion yuan, maintaining a high level for six consecutive quarters, indicating strong demand and growth potential [1][3] Company Development - Chipone Technology was founded in 2001 and has evolved from providing standard cell libraries to offering comprehensive chip customization services and semiconductor IP licensing [2] - The company initially aimed for a NASDAQ listing but chose to return to the Chinese capital market, benefiting from the reforms and growth prospects of the STAR Market [2] R&D and Market Position - Chipone ranks first in China and eighth globally in semiconductor IP licensing revenue as of 2024, with a strong focus on high R&D investment, maintaining over 30% of revenue allocated to R&D from 2020 to 2024 [3][4] - The company has successfully developed 5nm system-on-chip (SoC) technology and is executing multiple projects in the 4nm/5nm range, showcasing its advanced design capabilities [3] Strategic Growth and Financing - The recent A-share private placement marks a significant step for Chipone, allowing for more flexible fund allocation towards R&D and innovation, which is crucial for maintaining competitive advantages [4][5] - The company is also exploring mergers and acquisitions to enhance its industry position and foster ecosystem development, leveraging its status as a leading semiconductor IP provider [5][6] AI and Chiplet Technology - The rise of artificial intelligence has created substantial demand for high-performance chips, particularly in the AI ASIC sector, where Chipone has made significant advancements [6][7] - Chipone's neural network processor (NPU) IP has been adopted in 142 AI chip models across various sectors, including servers and automotive, with over 100 million units shipped [6][7] - The company has been proactive in developing Chiplet technology, which allows for modular integration of chips, enhancing performance while balancing costs, particularly in cloud AI and high-end automotive applications [8]

证券代码：300812 证券简称：易天股份 编号：2025-002 深圳市易天自动化设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | | 特定对象调研 | | ☐分析师会议 | | --- | --- | --- | --- | | 投资者关系活动 | ☐媒体采访 | | ☐业绩说明会 | | 类别 | ☐新闻发布会 | | ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | | | ☐其他电话会议 | | | | 形式 | 现场 | ☐网上 | ☐电话会议 | | 参与单位名称及 | 华福证券：卢大炜先生 | | | | 人员姓名 | 中邮基金：沈路遥先生 | | | | 时间 | 2025 年 7 月 | 9 | 日（星期三）10:00-11:30 | | 地点 | 深圳市易天自动化设备股份有限公司会议室 | | | | 上市公司接待人 | 副总经理、董事会秘书：王亚丽女士 | | | | 员姓名 | 证券事务代表：莫凤艳女士 | | | | | 一、介绍公司概况 | | | | | | | 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、整体经营情况、核 | | | 心优势及未来发展规划等情况。 | | | | | ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在硅谷这个充满传奇的地方，每天都在上演着从零到一的创业故事。但能够真正写下历史的人并不 多，戴伟立（Weili Dai）就是其中一位。 作为Marvell的联合创始人，戴伟立见证并参与了这家公司从初创企业成长为市值数百亿美元的半导 体巨头的全过程。值得关注的是，她并未止步于此，而是在近年来转身成为了硅谷半导体投资领域的 关键推手，在一系列初创企业的成长过程中发挥着重要作用。 从技术工程师到企业联合创始人，从商业领袖到天使投资人，戴伟立的每一次转型都踏准了行业发展 的节拍。她是如何在竞争激烈的半导体行业中缔造自己的商业版图的？让我们来看看她的故事。 夫妻档的创业传奇 戴伟立出生于中国上海，自幼便展现出对理科的天赋。中学时期，她随家人移民美国，在旧金山湾区 落脚，并最终进入加州大学伯克利分校（UC Berkeley）学习计算机科学。 也正是在伯克利，她遇见了改变她一生命运的伴侣——周秀文（Sehat Sutardja），那时的戴伟立正 在攻读计算机科学学士学位，而周秀文则是电子工程系的博士生。两人在学术的殿堂里相遇，不仅收 获了爱情，更重要的是，他们发现彼此都对技术 ...

Group 1 - Chip Origin Co., Ltd. (芯原股份) successfully completed a private placement of A-shares, raising a total of 1.807 billion yuan by issuing 24.86 million shares at a price of 72.68 yuan per share [1] - The initial plan was to issue up to 50.09 million shares, indicating that the actual issuance was less than half of the maximum proposed [1] - The private placement involved 11 institutional investors, including major fund management companies and securities firms, with E Fund Management being the largest subscriber, contributing approximately 755 million yuan, accounting for 42% of the total raised [1][2] Group 2 - Chip Origin Co., Ltd. has previously raised a total of approximately 3.67 billion yuan through two rounds of equity financing, with the first round occurring during its IPO in August 2020 [2] - The funds raised from the latest private placement will be primarily allocated to research and development projects in the AIGC and smart mobility sectors, focusing on Chiplet solutions and new generation IP development [2] - The company specializes in providing platform-based, comprehensive, and one-stop chip customization services and semiconductor IP licensing, with a portfolio of various processor IPs and over 1,600 mixed-signal and RF IPs [3] Group 3 - Despite its technological capabilities, the company faces financial challenges, with projected revenues of 2.338 billion yuan and 2.322 billion yuan for 2023 and 2024, respectively, alongside significant R&D expenditures [3] - The company reported a net loss of 296 million yuan in 2023 and is expected to incur a larger loss of 601 million yuan in 2024 [3] - In the first quarter of this year, the company achieved a revenue of 390 million yuan, reflecting a year-on-year growth of 22.49%, but still reported a net loss of 220 million yuan [3]

国泰海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 之 上市保荐书 目 录 三、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ..... 17 一、发行人基本情况 （一）发行人基本信息 保荐机构（主承销商） 二〇二五年七月 声 明 本保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公 司法》）、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以 下简称"中国证监会"）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责， 严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文 件真实、准确、完整。 如无特殊说明，本上市保荐书中的简称或名词释义与《芯原微电子（上海） 股份有限公司向特定对象发行 A 股股票之募集说明书》一致。 中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司 英文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. 法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 股票上市地 上海证券交易所 股票简称 芯原股份 股票代码 688521.SH 上市时间 2020年8月18日 股本 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合 。 据财经报道，华为海思原总裁、现任华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科 长。该任命公告6月27日由华为创始人兼CEO任正非签发，7月1日在华为内部正式公布。 华为官方资料显示，何庭波女士出生于1969年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专 业双学士、硕士。1996年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部 长、海思总裁、2012实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。 何庭波：半导体正处于变革的十字路口 自2004年海思成立以来，在何庭波带领下，华为半导体业务支撑了华为产品体系连续20多年的发 展和创新。 从起初的固定通信领域，到无线通信，在3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通 信芯片、数据通信芯片等领域，助力华为从跟随者成长为行业领导者；此外，还先后拓展进入了智 能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等全球巨头同台竞技的高难度前沿领域，且取得了 一系列堪称行业里程碑的成果，如天罡多模多制式基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏高性能通用 ...

金十数据7月2日讯，芯原股份宣布完成向特定对象发行股票并上市，募集资金总额18.07亿元。本次定 增募集资金将重点用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场 景的新一代IP研发及产业化等多个战略方向。 芯原股份完成18.07亿元定增 ...

芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...

| 行业热力图 × | 领涨板块 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 国有大型银行II | | 证券Ⅱ -0.41% | 电力 +0.12% | 炼化及贸易 -0.06% | 汽车零部件 -1.06% | 工业金属 +1.30% | 煤炭开采 +1.92% | | 化学制品 +0.45% | | +0.27% | | | | | 消费电子 | 通信设备 -2.55% | 医疗器械 -0.84% | IT服务Ⅱ -1.93% | 油气开采II +0.64% | | | | 通信服务 -0.60% | 保险II -0.31% | 化学制药 -2.06% | -1.69% | | | | | | | | | | | 乘用车 | 通用设备 | 电网设备 | | 专用设备 计算机设备 | | 半导体 -2.05% | | 股份制银行II | 白酒Ⅱ | 电池 | -0.05% | -0.52% | +0.41% | -0.28% | -1.20% | | | | +0.68% | +0.44% ...