电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯 片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据 ICC 数据，按收入价值 统计，在 25G 速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场 7%。所以目前高端电芯片仍是中国光通信产业链的"短板"，亟待突破； 同时我们也看到国产替代的空间大，本土企业在成本响应、供应链安全与 客户协同上具备天然优势，有望在这一轮 AI 浪潮中加速份额追赶。 同时，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较 稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升， 国产电芯片有望迎来上行周期。 伴随 XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升。 由于 XPO 方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的 DSP 芯片，而 原本由 DSP 承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括 SerDes、 TIA、Driver 等，例如 TIA 需要集成 CTLE（（续时时间性均均衡）发发射端 信号进行预补偿。所以原本被 DSP 占据的价值空间也被迁移到这些方向。 其中 TIA+Driver 这些电芯片的绝发价值量及其在 ...