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芯源微: 《规范与关联方资金往来管理制度》
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:17
规范与关联方资金往来管理制度 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 第一章 总则 第一条 为规范沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司")与 控股股东、实际控制人及其他关联方(以下简称"公司关联方")的资金往来, 避免公司关联方占用公司资金,保护公司、股东和其他利益相关人的合法权益, 建立防范公司关联方占用公司资金的长效机制,根据《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 (以下简称《上 市规则》)等有关法律、法规、规范性文件,结合公司实际情况,制定本制度。 第二条 本制度所称的关联方是指《上市规则》所认定的关联人。 第三条 本制度所称资金占用,包括经营性资金占用和非经营性资金占用两 种情况。 经营性资金占用,是指公司关联方通过采购、销售等生产经营环节的关联交 易所产生的对公司的资金占用。 非经营性资金占用,是指公司为公司关联方垫付工资、福利、保险、广告等 费用和其他支出,代公司关联方偿还债务而支付资金,有偿或无偿、直接或间接 拆借给公司关联方资金,为公司关联方承担担保责任而形成的债权,其他在没有 商品和劳务提供情况下给公司关联方使用的资金。 公司关联方不得利用 ...
芯源微: 《独立董事制度》
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:17
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 独立董事制度 第一章 总则 第一条 为了促进沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司") 规范运作,维护公司利益,保障全体股东、特别是中小股东的合法权益不受侵害, 根据《中华人民共和国公司法》 (以下简称《公司法》)、 《中华人民共和国证券法》 (以下简称《证券法》)、 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 (以下简称《公 司章程》)、《上市公司独立董事管理办法》(以下简称《独立董事管理办法》)及 其他有关法律、法规,制定本制度。 第二条 独立董事是指不在公司担任除董事外的其他职务,并与公司及其主 要股东、实际控制人不存在直接或者间接利害关系,或者其他可能影响其进行独 立客观判断关系的董事。 独立董事应当独立履行职责,不受公司及其主要股东、实际控制人等单位或 者个人的影响。 第三条 独立董事对公司及全体股东负有诚信与勤勉义务,应当按照法律、 行政法规、中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")规定、证券交 易所业务规则和《公司章程》的规定,认真履行职责,在董事会中发挥参与决策、 监督制衡、专业咨询作用,维护公司整体利益,保护中小股东合法权益。 第四条 公司设独立董 ...
芯源微: 《股东会议事规则》
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:17
第一条 为规范沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司")行 为,保证股东会依法行使职权,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公 司法》)《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券法》)《沈阳芯源微电子设备 股份有限公司章程》 (以下简称《公司章程》)以及其他法律、法规和规范性文件 的相关规定,结合公司情况,制定本规则。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总则 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本规则。 第三条 公司应当严格按照法律、法规、规范性文件、 《公司章程》及本规则 的相关规定召开股东会,保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责,认真、按时组织股东会。公司全体董事应当 勤勉尽责,确保股东会正常召开和依法行使职权。 第四条 股东会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职权。 第五条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一次, 应当于上一会计年度结束后的 6 个月内举行。临时股东会不定期召开,出现《公 司章程》规定的应当召开临时股东会的情形时,临时股东会应当在 2 个月内召开。 公司在上述期限内不能召开股东会的,应当报告 ...
芯源微: 《募集资金管理制度》
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:17
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 募集资金管理制度 第一章 总则 第一条 为了规范沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司") 募集资金的管理和使用,保护投资者的权益,依照《中华人民共和国公司法》 (以 下简称《公司法》)、《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券法》)《上 海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称《上市规则》)、《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规及规范性文件 的规定,结合公司实际情况,特制定本办法。 第二条 本办法所称募集资金,是指公司通过发行股票或者其他具有股权性 质的证券,向投资者募集并用于特定用途的资金,但不包括公司实施股权激励计 划募集的资金。 第三条 公司募集资金应当专款专用。公司使用募集资金应当符合国家产业 政策和相关法律法规,践行可持续发展理念,履行社会责任,原则上应当用于主 营业务,有利于增强公司竞争能力和创新能力。公司募集资金应当投资于科技创 新领域,促进新质生产力发展。 《监管规则适用指引——上市类第 1 号》对公司发行股份、可转换公司债券 购买资产并募集配套资金用途另有规定的,从其规定。 第四条 公司应当建立并完善募集资金 ...
芯源微: 芯源微关于召开2025年第二次临时股东大会的通知
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:09
证券代码:688037 证券简称:芯源微 公告编号:2025-044 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于召开2025年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (三) 投票方式:本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 召开地点:辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号沈阳芯源微电子设备股份有限公 司会议室 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间:自2025 年 6 月 23 日 至2025 年 6 月 23 日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联 网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 (六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投 票, ...
芯源微: 芯源微第二届监事会第三十次会议决议公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-06 13:09
证券代码:688037 证券简称:芯源微 公告编号:2025-041 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 第二届监事会第三十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等有关规定,结合公司的实际情况,同意取消监事会,由董事会审计委员 会行使监事会的职权,《沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会议事规则》相 应废止。同时,2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第三批 次归属股份 17.1680 万股已完成归属并上市流通,公司注册资本、股份总数已发 生变化。基于上述事项及公司实际情况,监事会同意对《公司章程》部分条款进 行修订。 (以下简称《公司章程》)的规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议由监事会主席梁倩倩女士主持,经全体监事表决,形成决议如下: (一)审议通过了《关于取消监事会、变更注册资本、修订 <公司章程> 并 办理工商变更登记的议案》 监事会认为:根据《中华人民共和国公司法》《关于新 <公司法> 配套制 ...
KLA Shares Rise 2.1% After Key Trading Signal
Benzinga· 2025-06-06 11:01
KLAC reverses early weakness at the time of Alert from TradePulseKLA Corp. (KLAC) today experienced a Power Inflow, a significant event for those who follow where smart money goes and value order flow analytics in their trading decisions. Today, at 10:20 AM on June 5th, a significant trading signal occurred for KLA Corp. (KLAC) as it demonstrated a Power Inflow at a price of $780.05. This indicator is crucial for traders who want to know directionally where institutions and so-called "smart money" moves in ...
半导体温控设备市场调研报告:全球市场总体规模
QYResearch· 2025-06-06 06:15
半导体温控设备,也叫半导体专用温控设备( Chiller ),主要用于半导体制造过程中精确控制反应室的温度。半导体专用温控设 备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制,以实现半导 体工艺制程的控温需求,是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。依据不同工艺制程要求控制给定温度的循环液流经半导体工 艺设备反应腔内的电极或其壁面,将热量带入半导体专用温控设备,半导体专用温控设备通过热交换器将热量传递给制冷剂,再通 过制冷剂将热量释放给工艺冷却水,从而实现对工艺制程的温度控制。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球半导体温控设备市场报告 2025-2031 "显示,预计 2031 年全球半导体温控设备市场规模将达 到 12.3 亿美元,未来几年年复合增长率 CAGR 为 5.9% 。 半导体温控设备 ,全球市场总体规模 如上图表 / 数据,摘自 QYResearch 半导体研究中心最新报告"全球 半导体温控设备 市场研究报告 2025-2031 " . 全球 半导体温控设备 市场前 25 强生产商排名及市场占有率(基于 2025 年调研数据;目 ...
下一代光刻机,太难了!
半导体行业观察· 2025-06-05 01:37
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 semiwi 。 在高数值孔径 EUV 光刻系统中,数值孔径 (NA) 从 0.33 扩展到 0.55。这一变化被宣传为可以避 免在 0.33 NA EUV 系统上进行多重图案化。直到最近才有具体的例子提供。事实上,在 DUV 双 重图案化已经足够的情况下,EUV 已经实现了双重图案化。 数值孔径的增加允许使用更多衍射级数或更宽的空间频率范围进行成像。对于同一幅图像,拥有更 多衍射级数可以产生更明亮、更窄的峰值,如图1的示例所示。 图 1. 对于相同的四分之一节距输入线图案,四个衍射级比两个衍射级产生更明亮、更窄的峰值。 NILS 因峰值更尖锐而得到改善。 峰值越尖锐,意味着归一化图像对数斜率 (NILS) 越好,因此光子吸收中散粒噪声的随机效应不会 那么严重。因此,与 0.55 NA 相比,0.33 NA 的直接打印图像更容易出现质量下降。 为了将散粒噪声保持在足够低的水平,以保证单次0.33 NA曝光,剂量必须增加到一定程度,使吞 吐量或光刻胶损失成为不利因素,例如> 100 mJ/cm 2。另一方面,如果将0.33 NA图案分成两个 单独曝光 ...
Applied Materials (AMAT) 2025 Conference Transcript
2025-06-04 18:40
Summary of Applied Materials (AMAT) Conference Call Company Overview - **Company**: Applied Materials (AMAT) - **Event**: 2025 Conference on June 04, 2025 - **Speaker**: Bryce Hill, Chief Financial Officer Key Points Industry Dynamics - The demand environment for semiconductors is influenced by AI and energy-efficient computing, with a strong pull for investment in leading-edge technologies such as GPUs, CPUs, and high bandwidth memory (HBM) [4][5] - Applied Materials expects to grow approximately 7% this year, marking the sixth consecutive year of growth, despite a slower mature logic business [5][6] - The semiconductor industry is viewed as a secular growth market, with expectations of mid to high single-digit growth rates for semiconductor devices over the long term [6][12] Market Trends - The leading-edge technology segment is experiencing strong growth, while the mature logic market is seeing a slowdown due to previous heavy investments, particularly in China [7][8] - The company is focused on innovations in packaging techniques and materials engineering, which are critical for advanced semiconductor manufacturing [21][22] China Market Impact - Applied Materials is significantly derisked from trade restrictions in China, as its business there primarily involves mature logic technologies [14][15] - Approximately 25% of Applied's business comes from China, with expectations that this will remain stable in the medium term [24] Equipment and WFE Forecast - The overall equipment environment is expected to grow, with Applied projecting a 7% growth rate based on current dynamics [11][12] - The company anticipates that wafer starts for DRAM and leading-edge technologies will continue to increase annually, supporting the growth of the semiconductor equipment market [18][19] DRAM Market Insights - The DRAM market appears flat year-over-year for Applied, but international vendors are experiencing significant growth, particularly in HBM [27][28] - HBM now accounts for approximately 16% of wafer starts, nearly doubling in the last year [28] Gross Margins and Financial Performance - Applied Materials has improved its gross margins, reporting 49.2% in the last quarter and guiding for 48.3% in the upcoming quarter [39][40] - The company has three reportable operating segments, with the core equipment business showing improvements while the services business is growing at low double digits [40][42] Capital Return Strategy - Applied Materials aims to return 80% to 100% of excess profits to shareholders through dividends and share buybacks, with a focus on maintaining a low double-digit growth rate for dividends [52][53] Competitive Landscape - Domestic Chinese competitors are improving but Applied believes its comprehensive service offerings and supply chain advantages will maintain its market share [25][26] - The company continues to innovate and develop products for both leading-edge and mature logic markets [26] Future Outlook - The packaging business is expected to double in size over the next three to five years, driven by innovations in energy efficiency and performance [38] - Applied Materials is investing heavily in R&D and collaboration with customers to stay at the forefront of semiconductor technology [50][51] Valuation Considerations - The semiconductor equipment industry is perceived to trade at lower valuations compared to analog companies, despite strong return metrics, due to historical volatility perceptions [55] Additional Insights - The company emphasizes the importance of continuous improvement in its service offerings, which are increasingly driven by AI and customer needs [46][47] - Applied Materials is focused on long-term growth and innovation, positioning itself to capitalize on emerging trends in the semiconductor industry [55]