散热业务

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精研科技(300709.SZ):散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货
Ge Long Hui· 2025-09-04 10:15
格隆汇9月4日丨精研科技(300709.SZ)于近期投资者关系活动表示,公司散热板块液冷业务涉及产品为 液冷模组、液冷板,开拓领域主要为服务器、储能等,并布局芯片、基站等方向,开拓的客户国内外均 有。目前,公司散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货,敬请广大投资者理性分 析、谨慎决策,注意投资风险。 ...