PCB 上游材料+设备观点汇报 20151223 摘要 正胶背板互联方案已确定，PTFE 方案短期内难以落地，对现有方案无 实际影响。新一轮背板测试结果预计在 2026 年初出炉，78 层麻九加 Q 布方案有望落地，下游客户对厂商电性能、环境测试和寿命有更高要求。 Switch Tree 和 MetaPlan 正测试多种材质方案，包括马八马九加二代 布和 Q 布方案，最终结果将在 2026 年一季度明确。Q 布在重要背景、 MetaPlan 及 Switch Tree 等领域应用前景广阔，谷歌未来产品也将继 续采用相关方案。 2026 年所有 Ruby 系列板子将采用 HVLP4 铜箔，APEC 则有三代铜和 四代铜两种选择，不同客户有不同偏好。玻纤布和树脂仍以海外厂商为 主导，但国内厂商如东材正在快速崛起，实现碳氢树脂正式供应。 玻纤布领域，日本厂商新月与旭化成组合占据主导，但随着国内菲利华、 中材等公司的崛起，其劣势将逐步显现。国内厂商在树脂、玻纤布和铜 箔领域有巨大市场空间，有望提高市场份额。 公司在产能扩展方面具备显著优势，预计在项目全面落地后，将成为全 球最大的供应商之一。公司是我们核心推荐的标的， ...