PCB 上游材料+设备观点汇报 20151223 摘要 正胶背板互联方案已确定，PTFE 方案短期内难以落地，对现有方案无 实际影响。新一轮背板测试结果预计在 2026 年初出炉，78 层麻九加 Q 布方案有望落地，下游客户对厂商电性能、环境测试和寿命有更高要求。 Switch Tree 和 MetaPlan 正测试多种材质方案，包括马八马九加二代 布和 Q 布方案，最终结果将在 2026 年一季度明确。Q 布在重要背景、 MetaPlan 及 Switch Tree 等领域应用前景广阔，谷歌未来产品也将继 续采用相关方案。 2026 年所有 Ruby 系列板子将采用 HVLP4 铜箔，APEC 则有三代铜和 四代铜两种选择，不同客户有不同偏好。玻纤布和树脂仍以海外厂商为 主导，但国内厂商如东材正在快速崛起，实现碳氢树脂正式供应。 玻纤布领域，日本厂商新月与旭化成组合占据主导，但随着国内菲利华、 中材等公司的崛起，其劣势将逐步显现。国内厂商在树脂、玻纤布和铜 箔领域有巨大市场空间，有望提高市场份额。 公司在产能扩展方面具备显著优势，预计在项目全面落地后，将成为全 球最大的供应商之一。公司是我们核心推荐的标的， ...

方案升级趋势明确，看好 PCB 产业链高弹性 20151223 摘要 议主要集中在电信号传输效率处于及格线，但差损指标不满意。虽然考虑过用 DF 值更低的 PDFE 覆铜板，但由于制造难度大、良率和稳定性低，最终决定继 续使用马九材料制作正胶背板。 正胶背板未来出货节奏如何？ 预计 2025 年第一季度会有少量样品用于 GTC 会议展示。到 2026 年下半年开 始小批量出货，到 2027 年将实现大批量出货。目前预期整个行业供需到 2027 年会处于紧平衡状态，高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上， 这使得产能爬坡相对较慢。因此，PCB 行业价格和利润率有望维持高水平直到 2027 年。 AI 服务器背板方案预计 2025 年 2 月定案，2026 年 3 月 GTC 会议展示， 2026 下半年小批量出货，2027 年大批量出货。技术难点在于层数多、 对齐钻孔难度大及高温铜浆烧结技术，当前争议点为电信号传输效率的 差损指标不理想。 菲利华石英电子布已从测试转向小批量生产，价格提升至 250-280 元/ 米，预计 2026 年出货 1,000 万米，贡献约 10 亿人民币业绩增量。公 司是全球唯一全产 ...