36氪获悉，国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器 控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。 据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。 芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等 芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。 36氪了解到，今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广 汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛 科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集 团的"大底盘战略"。 据了解，芯钛科技从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安 全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。 芯钛科技这样阐述自己的战略思考：" 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上 升至国家战略高度，因此芯钛科技做的事情难而正确，未来公司将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆 盖底盘及上车身核心应用场景 ...